[코스닥 라이징 스타]'IPO 새내기' 샘씨엔에스, D램·비메모리 확장 '시동'②와이아이케이 자회사, 품목 다양화로 신규 시장 진입 '목전'…700억 투자 단행
구혜린 기자공개 2022-09-14 07:26:23
[편집자주]
한국거래소는 매년 하반기 기술력과 성장 가능성이 있는 코스닥 기업을 선별해 '코스닥 라이징 스타' 타이틀을 부여한다. 1500개가 넘는 코스닥 상장사 중에서 세계적인 기업으로 도약할 가능성이 큰 소수의 기업을 엄선한 것이다. 2022년 기존에 선정된 기업(35개사) 중 22개사가 재선정됐고 16개사가 신규로 선정되며 총 38개사가 라이징 스타 훈장을 받았다. 더벨은 새롭게 라이징 스타 타이틀을 거머쥔 기업들의 사업과 재무, 지배구조 등을 살펴본다.
이 기사는 2022년 09월 07일 08:59 thebell 에 표출된 기사입니다.
지난해 코스닥 입성에 성공한 '샘씨엔에스'가 또다시 도약기 앞에 섰다. 샘씨엔에스는 기존 낸드용 제품을 넘어 D램 및 비메모리 프로브카드용 세라믹STF로 품목 확대를 앞두고 있다. 사업 확장이 계획대로 이뤄진다면 실적 성장세는 더 가팔라질 것으로 회사 측은 내다봤다.사전 대비 작업으로 생산능력(CAPA) 확대에도 나선다. 최근 내년 말 준공을 목표로 655억원을 들여 오송 신공장 증설에 착수했다. 회사의 연간 매출액 보다 큰 규모의 캐파 투자는 샘씨엔에스가 사업 확장 로드맵에 전사적인 에너지를 쏟고 있음을 나타내고 있다. 모회사인 와이아이케이의 지원 없이도 착착 성장 기반을 닦고 있는 모양새다.
◇D램 공격적 마케팅, 비메모리 퀄테스트 완료
샘씨엔에스는 낸드 프로브카드용 세라믹STF을 주력 제품으로 지난해 5월 코스닥 시장에 입성했다. 낸드 프로브카드용 제품 매출액이 전체의 97% 비중을 차지한다. 세라믹STF(Space Transformer)란 반도체 웨이퍼의 양품 및 불량품 판정 공정시 사용되는 프로브카드의 핵심 부품으로, 전기 신호를 인쇄회로기판(PCB)을 통해 테스트 검사 장비로 전달하는 역할을 한다.
올해는 D램 프로브카드용 제품 매출액을 늘리는 데 집중하고 있다. 샘씨엔에스는 지난해 D램 프로브카드용 세라믹STF 개발을 완료하고 이를 삼성전자에 공급하기 시작했다. 다만 아직 매출액 기여도는 미미하다. 올해 상반기 기준 매출액은 5억원으로 단 2% 기여에 그쳤다. 고객사를 상대로 한 공격적인 마케팅을 진행하고 있는 만큼 점차 개선이 이뤄질 것으로 회사 측은 내다봤다.
비메모리 프로브카드용으로 품목 확대도 앞둔 상태다. 샘씨엔에스는 FCC(Flash Controller Chip) 프로브카드용 세라믹STF 고객사 퀄(품질인증) 테스트를 최근 완료했다. 고객사의 양산라인 투자가 이뤄지면 바로 공급할 수 있는 상태를 갖췄다. CIC(CMOS Image Sensor) 프로브카드용 세라믹STF의 경우 현재 퀄 테스트를 진행 중이며 연내 완료될 것으로 예상하고 있다.
다년간 국내외 다양한 반도체사를 고객사로 확보해 놓은 게 사업 확장의 밑거름이 됐다. 삼성전기의 세라믹STF사업부로 시작한 샘씨엔에스는 2016년 법인화 후 2017년 SK하이닉스, 2019년 일본 키옥시아 및 미국 마이크론, 2020년 미국 인텔, 지난해 중국 YMTC 등으로 고객사를 확대했다. 삼성전자 매출액 비중이 높은 편이나, 지난해의 경우 해외 매출액 비중이 국내 매출액을 앞지르기도 했다.
사업 확장을 통해 상당한 실적 성장세를 보여줄 것으로 회사 측은 기대하고 있다. 샘씨엔에스는 지난해 500억원에 근접한 사상 최대 매출액을 달성했다. 샘씨엔에스 관계자는 "올해 레퍼런스를 쌓아서 내년에 고객사 양산라인에 접목되면 비메모리 제품의 매출액 믹스가 발생할 것"며 "올해보다 내년에 비메모리 사업 확장으로 큰 성장을 이룰 수 있을 수 있을 것으로 내부에서 기대하고 있다"고 말했다.
◇'공모자금+CB' 캐파 투자, 2024년 '더블로'
샘씨엔에스는 사업 확장을 염두에 두고 캐파 투자도 단행했다. 655억원을 투입해 충청북도 청주시 오송 바이오 2단지 내 신규 공장을 짓는다. 내년 12월 준공이 목표다. 공시된 투자 예상액에 토지가액은 포함되지 않았다. 2018년 샘씨엔에스가 매입해둔 오송읍 부지 가액을 고려하면 이번 캐파 확대에 들이는 투자금은 700억원 이상인 것으로 파악된다.
655억원에 달하는 투자금은 이미 다 마련된 상태다. 샘씨엔에스는 지난달 코스닥 상장으로 620억원의 자금을 조달했다. 이 중 300억원은 오송 신공장 건설에 쓰겠다고 상장 시 밝힌 바 있다. 또한 지난해 11월 550억원의 전환사채(CB)를 발행해 400억원을 시설자금으로 보유하고 있는 상태다. 건설 진행에 따라 추가 비용이 발생하면 자체 보유자금을 유동적으로 집행할 계획이다.
증설이 완료되면 샘씨엔에스의 캐파는 지금보다 두 배 이상으로 확대된다. 현재 샘씨엔에스는 연간 7000매 수준의 세라믹STF 캐파를 보유 중이다. 2024년부터 1만4000매 이상의 수준으로 캐파 확대가 이뤄질 것으로 내다봤다. 다만 모든 양산라인을 반도체용 세라믹STF에 집중할 계획은 아니다. 전방시장의 상황과 신규사업의 개발 속도를 보고 탄력적으로 대응한단 계획이다.
샘씨엔에스 국내 유일한 세라믹STF 생산 기술을 다양한 사업에 접목하겠단 목표를 갖고 있다. 단기적으론 프로브카드에 집중하고 있으나, 중장기적으론 정전척(반도체나 디스플레이 등 생산라인에서 기판을 가공할 때 움직이지 않도록 하기 위해 정전기를 발생시켜주는 부품) 세라믹 시장과 5G 통신 모듈 세라믹 시장, 마이크로LED 세라믹 시장에 진입하기 위해 연구를 진행 중이다.
샘씨엔에스 관계자는 "반도체 이외에 세라믹STF를 접목할 수 있는 사업이 많다"며 "사업다각화 및 외형성장을 통해 변모하려 노력 중이며 이번 증설도 기존사업과 신사업 등을 염두에 두고 진행하는 것"이라고 말했다.
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