이 기사는 2022년 10월 24일 14시33분 thebell에 표출된 기사입니다

지난해 말 취임한 장덕현 삼성전기 사장(사진)은 미래기술 로드맵을 갖고 경쟁사를 능가하는 기술, 미래를 선도하는 기술, 핵심 부품을 내재화해 초일류 부품회사가 돼야 한다는 지론을 펼쳤다. 그의 지향점은 압도적인 기술력을 보유한 1등 테크기업이다.

특히 반도체 패키지 기판 사업에 승부를 걸고 있다. 지금까지 발표한 반도체 패키지 기판 투자계획의 절반가량을 서버용에 집중하는 등 하이엔드 제품 확대로 글로벌 3강에 올라서겠다는 각오다.

◇압도적 기술력 보유한 1등 테크기업 지향

장덕현 사장은 지난해 12월 27일 사내행사인 '썰톡(Thursday Talk)'을 통해 직접 자신을 소개하고 임직원들과 소통에 나섰다. 이 자리에서 그는 가장 좋아하는 단어로 '테크(Tech)'와 '미래'를 꼽았다. 여기에 "미래기술 로드맵을 갖고 경쟁사를 능가하는 기술, 미래를 선도하는 기술, 핵심 부품을 내재화해 초일류 부품회사가 돼야 한다"고 첨언했다.


그는 "지위나 분야에 상관없이 각 분야의 최고 전문가를 존경한다"며 "전기인들 모두 본인 핵심 업무에 대해 전문가가 되자"고 당부했다. 압도적인 기술력을 보유한 1등 테크기업. 그가 지향하는 삼성전기의 경영방향이다.

장 사장은 삼성전자 반도체 분야에서 잔뼈 굵은 전문가다. 1964년생인 그는 서울대 전자공학과 학·석사와 미국 플로리다대에서 전자공학 박사학위를 취득했다. 삼성전자에선 △메모리사업부 플래시 개발실 담당임원 △메모리사업부 솔루션개발실장 △S.LSI사업부 LSI개발실장 △S.LSI사업부 SOC개발실장 △S.LSI사업부 센서사업팀장 등 메모리와 시스템 반도체 주요 부서를 거쳤다.

반도체 전문가답게 그가 주목한 분야는 반도체 기판이다. 지난 3월 16일 서울 양재동에서 열린 정기주주총회에서 기자들을 만나 "패키지기판이 새로운 패러다임을 맞고 있다"며 "이런 패러다임이 있기 때문에 서버나 네트워크, 하이엔드 PC 중심으로 상당히 많은 고객의 수요가 앞으로 있을 것으로 예측된다"고 말했다.

그동안 삼성전기 실적을 견인한 것은 적층세라믹콘덴서(MLCC)다. 반도체 기판을 담당하는 패키지솔루션 부문은 2014~2018년 간 계속 손실이 났다. 그러나 최근 반도체 부족현상과 함께 반도체 제작에 필수인 패키지기판 역시 공급부족이 발생하면서 시장 성장성이 커지고 있다.

◇반도체 기판 FC-BGA 넘어 SoS 주목

장 사장이 취임할 시기와 맞물린 지난해 12월 삼성전기는 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 설비 및 인프라 구축에 9억2000만달러(약 1조1078억원) 투자를 결정했다. 이어 올해 2월 말에는 베트남 생산법인에 약 3200억원을 들여 FC-BGA 생산능력(캐파, CAPA)을 확대키로 했다.

추가 캐파 확대 가능성도 크다. 장 사장은 올 초 주총에서 "앞으로 고객들과 협의해 생산 캐파를 늘려가고 있기 때문에 지속적으로 캐파 증대를 검토하고 있다"며 "삼성전기는 기술 개발하고 캐파 등 열심히 준비해서 시장을 리드해보겠다"고 전했다.

특히 FC-BGA 같은 고사양 제품은 5세대 이동통신(5G), 클라우드, 인공지능(AI) 기술 발달 등에 따라 세계적으로 수요가 급증하는 추세다. 반면 기술력을 보유한 업체가 적어 공급이 부족한 편이다. 업계에서 반도체 패키지 기판 성장성을 반도체 시장보다 높다고 평가하는 이유다.

장 사장은 FC-BGA와 반도체 기판 트렌드를 넘어 그 이후를 보고 있다. 서브스트레이트(Substrate)가 모든 시스템을 통합하는 플랫폼이 될 가능성을 눈여겨보는 중이다. 일명 SoS(System on Substrate)가 모든 시스템을 통합하는 플랫폼이 된다면 반도체의 필수 아이템 패키지 기판의 존재감은 더욱 부각될 것으로 전망된다.