이 기사는 2023년 08월 28일 10:50 thebell 에 표출된 기사입니다.

한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 진화에 맞춰 HBM 제조 장비 '듀얼 TC 본더(DUAL TC BONDER)' 기술 혁신을 이뤄내고 있다. HBM 개발 속도가 빠른 SK하이닉스의 경우 업계 최초로 5세대(HBM3E) 제품을 선보이는 등 지속적으로 기술 진화를 이루고 있는 국내 장비사가 여기에 보폭을 맞추고 있단 점이 의미 있어 보인다.

◇HBM 개발 보폭 맞춰 본더도 진화한다

28일 한미반도체에 따르면 최근 듀얼 TC 본더 2세대 모델인 '듀얼 TC 본더 1.0 드래곤 (DUAL TC BONDER 1.0 DRAGON)'을 출시했으며 이를 글로벌 반도체 기업에 납품할 예정이다. 이 장비는 미세한 구멍을 뚫어 위아래 칩을 연결하는 실리콘관통전극(TSV) 공정을 활용해 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 부착하는 본딩 장비다.

인공지능(AI) 시대에 각광받는 고성능 메모리 중 하나인 HBM은 D램 칩을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 높인 것인데, D램을 수직으로 연결해 붙이는 공정에 한미반도체의 TC 본더가 투입된다.

HBM은 1세대(HBM)에서 2세대(HBM2), 3세대(HBM2E), 4세대(HBM3) 순으로 개발됐으며, SK하이닉스는 지난 5월 D램 단품 칩 12개를 수직으로 쌓아 용량 24GB를 구현한 HBM3를 개발했다. 또 현존 모델 중 최고 사양인 5세대도 개발한 상태다.

메모리 제조사가 HBM을 개발하면 장비사도 이를 양산할 수 있는 차세대 장비를 내놓는 게 중요한데, 한미반도체는 지속적인 연구·개발(R&D)를 통해 2세대, 3세대 모델을 연구 중인 것으로 알려졌다. 앞으로 진화하는 HBM 기술에 맞춰 제조장비를 뒷받침해 준다면, HBM기술이 발달할수록 한미반도체에는 많은 기회가 열릴 것으로 기대되고 있다. ◇TC 본더 장비 시장 우위 점한다

앞서 한미반도체는 기존 3공장을 듀얼 TC 본더 생산을 맡을 '본더팩토리(Bonder Factory)'로 전환하고 TC본더 전용 생산 기지를 확보했다. 대만 시장조사업체 트렌드포스는 올해부터 2025년까지 HBM 시장 규모가 연평균 45% 급성장할 것이란 전망을 내놨다. 주요 HBM 제조사들이 공격적인 캐파(CAPA·생산능력) 확충을 예고하자 수요에 대응하기 위해 전용 공장을 확보한 것이다.

지난해 한미반도체 본더 장비의 매출액 비중은 전체의 7.9%에 불과했으나 앞으로 캐파 확대, 장비군 다각화 등을 통해 매출 비중을 크게 넓혀갈 것으로 예상된다. 한미반도체는 TC 본더 장비군 다각화에도 적극적이다. 조만간 대만 파운드리(반도체 위탁생산) TSMC 'CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) 패키지'에 적용 가능한 2.5D 패키지 타입인 ‘TC BONDER CW (Thermo-Compressor Bonder Chip to Wafer)도 시장에 선보일 예정이다.

한미반도체 관계자는 "지금까지 106건(출원 예정건 포함)의 본딩 장비 특허를 출원했다"며 "독보적인 기술력과 내구성으로 우위를 점하고 있으며 장비의 경쟁력이 한층 높아질 것"이라고 말했다.