이 기사는 2024년 07월 17일 14:45 thebell 에 표출된 기사입니다.

산업용 물류장비, 공정장비 제조사인 '엘에이티'가 코넥스에서 코스닥 이전상장 작업을 본격화하기 앞서 진행한 투자 유치가 주목받고 있다. 엘에이티는 동아엘텍의 신기술금융사업 투자사인 디에이밸류인베스트먼트(디에이밸류)의 지분투자 유치를 통해 재무구조를 개선하는 한편 동아엘텍 자회사 선익시스템과의 협업구조를 강화할 수 있게 됐다.

17일 금융감독원 전자공시에 따르면 지난달 27일 엘에이티는 동아엘텍의 신기술금융사업 투자사인 '디에이밸류인베스트먼트(디에이밸류)'를 3자배정으로 50만주의 신주를 발행했다. 디에이밸류가 결성한 '디에이반도체신기술조합1호'가 신주를 전량 인수했다. 주당 인수가액은 4000원이다.

50만주의 신주를 인수한 디에이밸류는 기존 보유 구주 13만5136주를 더해 총 63만5136주를 확보, 8.39% 지분율로 엘에이티의 2대주주로 올라섰다. 최대주주 특수관계인을 제외하고, 기존 2대주주는 Sli소재부품 투자펀드2014-1호(8.89%), 3대주주는 코스닥 상장사 엔시스(8.09%)였다.


디에이밸류는 2017년 동아엘텍이 자본금 100억원을 출자해 설립한 신기사다. 현재 자본금은 200억원이다. 교보증권 PE팀장, 동아엘텍을 거친 조상규 대표가 투자를 총괄하고 있다.

이번 투자는 비록 규모가 큰 '빅딜'은 아니지만, 투자사와 피투자사가 '윈윈'하는 구조를 짰다는 게 업계의 평가다. 엘에이티는 유동성을 보충하는 동시에 CB(전환사채)나 BW(신주인수권부사채) 등의 메자닌이 아닌 보통주 신주를 발행, 부채비율을 낮추는 증자효과를 톡톡히 누렸다.

지난해 말 기준 엘에이티의 현금및현금성 자산은 34억원으로 이번 유동성 유입을 통해 곳간의 숨통이 다소 트였다는 분석이다. 지난해 말 엘에이티의 부채비율은 564%로 높은 수준이었다. 계약부채가 89억원으로 일시적으로 급증한 탓으로 보인다. 현재는 대폭 개선됐다.

디에이밸류 입장에서는 비교적 낮은 밸류에 상장 전 프리 IPO 성격의 투자를 완료했다는 평가다. 이번 유상증자는 엘에이티의 코넥스 기준 주가(4370원)에서 8.47% 할인율이 적용된 주당 4000원에 신주 발행가액이 책정됐다. 엘에이티가 소부장특례상장 트랙으로 이르면 올해 늦어도 내년 상반기 코스닥 상장을 준비하고 있는 것을 감안하면 '경제적인' 단가로 신주를 인수한 셈이다. 약 300억원의 포스트밸류가 책정됐다. 현재 엘에이티의 코넥스 시가총액은 356억원이다.

재무적으로 윈윈 구조를 짠 양사는 사업에서도 협업을 강화할 것으로 보인다. 주체는 동아엘텍의 자회사인 선익시스템이다. 선익시스템은 최근 중국 톱티어 패널사인 BOE의 8.6G OLED 양산형 증착기를 수주했다. 납품에 성공하면 일본 캐논도키에 이어 세계 두 번째 레퍼런스다.

엘에이티는 증착 과정에서 활용되는 물류 패널이송 시스템 등을 전문적으로 제조하는 회사다. 당장 BOE 공급망에서 협력을 진행하기는 힘들지만, BOE에 이어 중국 패널사들이 추가적인 OLED 패널투자를 검토하고 있는 만큼 향후 중국 시장에서의 협력이 가능할 것으로 보인다. 선익시스템이 증착기를 공급하고, 인라인 물류를 엘에이티가 맡는 구조다. 이미 양사는 주요 태양광 패널 메이커향 장비 공급 건을 두고, 협력을 진행하고 있다.

엘에이티 관계자는 "늦어도 내년 상반기 코스닥 상장을 완료한다는 목표"라면서 "이번 투자를 통해 디스플레이, 친환경 부문 등에서 양사가 사업적 협력을 강화해 나가기를 기대한다"고 강조했다.