이 기사는 2025년 04월 30일 13시23분 thebell에 표출된 기사입니다

"불확실성 감안하면 하반기 매출 개선폭의 변동성이 존재하지만 고대역폭 메모리(HBM) 판매량은 1분기 저점을 찍고 매분기 계단식 회복이 전망된다."

삼성전자는 30일 개최한 '2025년 1분기 컨퍼런스콜'을 통해 이같이 말했다. 이는 2분기부터 5세대 HBM(HBM3E) 판매가 본격화하면서 관련 사업 반등을 예고한 것으로 풀이된다.

그동안 HBM3E는 SK하이닉스가 절대적 우위를 보여왔다. 큰 비중을 차지하는 엔비디아 물량을 사실상 독점한 영향이다. 삼성전자는 품질 검증(퀄테스트)이 예상보다 길어지고 있다. 이외 고객을 통해 매출 증대에 나섰지만 제한적이었다.

이에 삼성전자는 HBM3E 개선 제품이라는 카드를 빼들었다. HBM3E 초반 주도권을 SK하이닉스에 내준 상황에서 승부수를 띄운 것이다. 이를 계기로 올 하반기부터 등장해 내년 수요가 폭발할 6세대 HBM(HBM4) 이전까지 분위기 반전을 모색하겠다는 계획이다.

이날 삼성전자 메모리사업부 김재준 부사장은 "HBM3E 개선 제품은 주요 고객에 샘플 공급을 완료했다"면서 "2분기부터 점진적으로 판매 기여 폭이 증가될 것"이라고 말했다.

1분기에는 HBM3E 개선 제품 출시에 따른 고객 수요 이연, 미국발 AI 반도체 수출 통제 등으로 HBM 사업 전반이 다소 부진했던 것으로 관측된다.

2분기 역시 주요국 관세 정책 변화 등으로 불확실성이 상존하나 HBM3E 12단 개선 제품 초기 수요 대응 확대가 긍정적이다. 또한 고객 부품 재고 정상화로 인한 주문 확대도 기대된다.


사실 HBM3E는 4세대 HBM(HBM3)에서 HBM4로 넘어가는 중간 단계 정도로 여겨진다. 메인 스트림은 아니라는 의미다. 더욱이 SK하이닉스가 독식하고 있어 삼성전자가 뒤늦게 들어가더라도 많은 물량을 확보하기는 어렵다.

이에 따라 HBM4 양산을 적기에 시작하는 것이 관건으로 꼽힌다. HBM4 시대에 접어들면 엔비디아 외 빅테크 점유율도 높아질 전망이다. 글로벌 기업들이 자체 AI 칩 개발에 착수하면서다.

김 부사장은 "HBM4은 고객 일정에 맞춰 기존 계획과 같이 하반기 양산 목표로 개발을 진행 중"이라며 "업계 관심이 높은 맞춤형(커스텀) HBM4 또한 HBM4, 7세대 HBM(HBM4E) 기반 여러 고객과 협의를 진행하고 있다"고 전했다.

HBM4에 삼성전자는 경쟁사와 달리 10나노급 6세대(1c) D램을 활용한다. SK하이닉스는 HBM3E와 마찬가지로 10나노급 5세대(1b) D램을 쓴다. 결국 1c D램 안정화가 핵심 역량인 셈이다. 같은 맥락에서 삼성전자는 해당 품목 재설계에 돌입한 바 있다.

삼성전자는 엔비디아 퀄테스트라는 상징성 있는 미션 수행도 중요하지만 HBM4에서 승기를 잡기 위한 고객 다변화를 필수 과제로 삼았다.

김 부사장은 "커스텀 HBM4는 2026년부터 판매에 기여할 것으로 기대된다"며 "HBM4와 HBM4E 고객 수요 대응을 위한 필요한 투자를 지속 집행하고 있다"고 언급했다.

삼성전자는 올 1분기 시설투자에 12조원을 썼다. 전기 대비 5조8000억원 감소한 수치다. 메모리는 수급에 능한 탄력적 투자 집행으로 작년 4분기보다 축소됐다는 설명이다.

대신 연구개발(R&D) 비용으로 9조원(2024년 1분기 7조8000억원)을 투입하면서 역대 최대치를 기록했다. 이는 차세대 HBM 등 고성능 메모리 경쟁이 심화하면서 이를 대비한 행보로 읽힌다.