thebell

인더스트리

[IR Briefing] '짙어진 AI 효과' 삼성전기, 수익성 향상·재무구조 개선'주력' MLCC 반등, 하반기 스마트폰 신제품 출시 기대

김도현 기자공개 2024-08-01 08:37:13

이 기사는 2024년 07월 31일 17:05 thebell 에 표출된 기사입니다.

삼성전기가 계절적 비수기에도 선전했다. 인공지능(AI), 정보기술(IT) 기기, 전장 수요 확대가 주효했다. 가장 큰 비중을 차지하는 적층세라믹콘덴서(MLCC) 분야는 앞선 부진을 딛고 전 영역에서 살아나는 모습을 보였다. 고부가 라인업 확대로 수익성이 좋아진 점도 한몫했다.

긍정적인 분위기로 2분기를 마친 삼성전기는 3분기에 상승세가 가속화할 것으로 관측된다. 삼성전자, 애플 등이 신규 플래그십 모델을 내놓기 때문이다. AI 수요 강세도 이어질 전망이어서 하반기 실적에 대한 기대감을 키웠다.

◇역대 2분기 최고 실적, MLCC 효자 노릇

삼성전기는 31일 2024년 2분기 실적 컨퍼런스콜을 통해 이 기간 매출과 영업이익이 각각 2조5801억원, 2081억원으로 집계됐다고 발표했다. 매출은 전기 대비 1.7% 줄고 전년 동기 대비 16.2% 늘었다. 영업이익은 전기 대비 15.4%, 전년 동기 대비 1.5% 증가했다.

매출은 2분기 기준으로 사상 최대치로 나타났다. 영업이익률은 1분기(6.9%)보다 1.2%포인트 오른 8.1%다. AI용 등 고가 제품 비중이 늘어난 영향으로 풀이된다. 이에 따라 현금성 자산이 2조3554억원으로 전기(2조183억원) 및 전년 동기(1조5850억원)와 비교해서 크게 불었다.


이번 선전의 1등 공신은 MLCC다. MLCC를 다루는 컴포넌트사업부는 2분기 매출이 1조1103억원으로 전체 매출의 45%를 담당했다. 1분기(39%) 대비 6%포인트 늘어난 수준이다. 매출 규모는 전기 및 전년 동기 대비 13%, 15% 커졌다.

김원택 삼성전기 전략마케팅실장(부사장)은 "2분기 MLCC 수요는 IT, 산업, 전장 등 전 응용처에 걸쳐 상승했다. 이중 IT용 MLCC는 글로벌 스마트폰 업체의 플래그십 수요 약세에도 PC 및 디스플레이용 수요 확대로 1분기보다 소폭 증가했다"고 설명했다.

산업용과 전장용은 각각 AI 서버 확산, 자동차 전장화가 지속되면서 전기 대비 두 자릿수 성장했다. 구체적으로 산업용에서 서버 투자 증대, 전장용에서는 첨단운전자보조시스템(ADAS) 및 하이브리드 차량 판매 등이 긍정적인 영향을 미쳤다.

이에 따라 MLCC 재고 일수는 전기 대비 소폭 감소한 것으로 나타났다. 고부가 제품 확대로 평균판매가격(ASP)도 상승했다.

MLCC 주문이 늘면서 공장 가동률도 올랐다. 작년 4분기부터 올 2분기까지 꾸준히 향상됐다. 현시점에서는 90% 내외에 달하는 것으로 추정된다.

하반기 전망도 밝다. IT용 MLCC 수요는 스마트폰 등 주요 응용처 성수기 진입으로 성장 모멘텀을 이어갈 것으로 보인다. 연이은 온디바이스 AI PC 출시도 호재다.

산업용에서는 AI 서버와 파워 수요 증가로 고용량 및 고전압 MLCC 수요가 지속 확대될 것으로 예상된다.

전장용은 전기차 성장세 둔화 우려가 있으나 하이브리드카 등 내연기관 ADAS, 인포테인먼트 등 전장화 확산으로 증가세가 유지될 예정이다. 특히 중국 시장 진입 확장에 초점을 맞추고 신규 고객 발굴도 계속한다. 필리핀 거점 전장용 초도 양산도 관전 포인트다.

◇반도체 기판 회복세, 카메라 모듈 3분기 주목

패키지솔루션사업부는 2분기 매출 4991억원으로 전기 대비 17%, 전년 동기 대비 14% 개선됐다. 반도체 업황이 살아난 덕분이다.

김 부사장은 "2분기 볼그리드어레이(BGA) 수요는 신규 arm 프로세서가 적용된 신제품 출시 영향 및 모바일 메모리 및 애플리케이션프로세서(AP) 수요 영향으로 전기 대비 시황이 좋아졌다"며 "플립칩(FC)-BGA는 PC, AI 가속기, 그래픽처리장치(GPU) 중심 수요 증가가 이뤄졌다"고 전했다.

앞서 주요 제조사의 대규모 투자가 동시다발적으로 단행되면서 FC-BGA 공급과잉 추세는 현재진행형이다. 다만 PC, 서버 등 핵심 영역에서 수요가 점진적으로 상승하는 데다 AI용 고다층, 대면적 패키지기판은 진입장벽이 높아 소수업체만 대응 가능하다는 변수가 있다. 이에 따라 서버 및 AI용 FC-BGA 수급 상황은 상대적으로 양호한 것으로 파악된다.

최근 삼성전기는 AMD에 하이퍼스케일 데이터센터용 고성능 기판을 납품한다고 알린 바 있다. 대형 고객을 공개한 건 이례다. 그만큼 반도체 기판 업계 내 삼성전기의 위상이 높아졌다는 의미다.

반면 광학통신솔루션사업부는 2분기 매출 9207억원으로 1분기(1조1733억원) 대비 다소 부진했다. 1분기 삼성전자가 출시한 '갤럭시S24' 시리즈 등 효과가 옅어진 여파다. 전장용 카메라 모듈 역시 세계적인 전기차 성장 정체가 발목을 잡았다.

3분기는 삼성전자 폴더블폰 신작 '갤럭시Z폴드6', '갤럭시Z플립6' 효과가 나타날 것으로 보인다. 중화권의 폴디드줌 등 고사양 카메라 모듈 채용 흐름도 플러스 요인이다.

문제는 스마트폰 성장이 보급형 중심으로 이뤄져 3분기 매출 증가 폭이 크지 않을 수 있다는 점이다. 이에 따라 삼성전기는 폴더블폰용 초슬림 카메라, 렌즈 리드 폴디드줌 등 고부가 라인업 강화 및 보급형 스마트폰에도 폴디드줌 채용 확대를 추진하는 등 외형 확장을 이뤄내겠다는 의지다.
< 저작권자 ⓒ 자본시장 미디어 'thebell', 무단 전재, 재배포 및 AI학습 이용 금지 >

더벨 서비스 문의

02-724-4102

유료 서비스 안내
주)더벨 주소서울시 종로구 청계천로 41 영풍빌딩 5층, 6층대표/발행인성화용 편집인이진우 등록번호서울아00483
등록년월일2007.12.27 / 제호 : 더벨(thebell) 발행년월일2007.12.30청소년보호관리책임자김용관
문의TEL : 02-724-4100 / FAX : 02-724-4109서비스 문의 및 PC 초기화TEL : 02-724-4102기술 및 장애문의TEL : 02-724-4159

더벨의 모든 기사(콘텐트)는 저작권법의 보호를 받으며, 무단 전재 및 복사와 배포 등을 금지합니다.

copyright ⓒ thebell all rights reserved.