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삼성·SK, 엔비디아 GTC 2025 발표 참여 '극명 대비' 세션 주제·임직원 동원 규모 '격차' 커

김경태 기자공개 2025-02-07 13:19:35

이 기사는 2025년 02월 06일 07시30분 thebell에 표출된 기사입니다

엔비디아의 연례 행사인 'GTC 2025'가 눈앞으로 다가왔다. 국내 반도체업계의 쌍두마차인 삼성전자와 SK하이닉스도 분주하다. 높은 등급의 후원을 하고 예년과 마찬가지로 행사에서 별도의 세션을 진행할 예정이다.

다만 양사 간 격차가 크다. 삼성전자는 행사 기간에 메모리 반도체부터 로봇, 6G 등 다양한 주제를 다루고 적잖은 사측 관계자들이 출동한다. 반면 SK하이닉스는 현재까지 공개된 내용으로는 상대적으로 훨씬 적은 내용을 다룬다. 고대역폭메모리와 자동차용 반도체 등을 집중적으로 마케팅할 전망이다.

◇삼성전자, 메모리부터 액체냉각·로봇·6G까지…주제 풍성·임직원 대거 동원

삼성전자는 내달 17일부터 21일(현지시간)까지 미국 캘리포니아 산호세(새너제이)에서 열리는 GTC 2025에 참여한다. 삼성전자는 작년과 동일한 플래티넘 등급의 후원을 한다. 또 5개의 별도 발표를 진행하고 다른 기업 관계자들과 함께하는 세션 2개에도 삼성전자 관계자들이 참여할 예정이다.

삼성전자에서 준비한 별도 발표의 주제는 인공지능(AI)과 관련된 다양한 분야가 포함됐다. 우선 메모리 반도체에 관한 내용을 먼저 다룬다. 'AI 가속화: 메모리가 GPU에 미치는 영향'이라는 주제의 발표가 있다. 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문의 윤하룡 미주지역 제품 및 솔루션 기획 총괄 부사장이 나선다. 짐 엘리엇 메모리세일즈 부사장도 함께 참여한다.

이 자리에서는 HBM3E뿐 아니라 차세대 HBM4에 관한 내용이 다뤄진다. 또 최근 주목을 받는 제품 중 하나인 GDDR7, LP5X 등 삼성전자의 기술이 소개되고 엔비디아의 그레이스 블랙웰(Grace Blackwell) 플랫폼과 연계된 설명이 있을 예정이다.

정성태 삼성전자 펠로우는 내달 21일 엔비디아 쿠리소(cuLitho)를 활용한 광학 근접 보정을 위한 컴퓨팅 리소그래피 가속화'라는 주제로 발표한다. 쿠리소는 엔비디아의 AI 소프트웨어로 노광 공정에 적용된다.

액체냉각에 관한 내용도 논의된다. 임진규 슈퍼컴퓨터 연구원이 'H100 액체 냉각 슈퍼컴퓨터: AI 및 HPC 애플리케이션을 위한 뛰어난 성능과 에너지 효율 달성'이라는 주제로 발표한다. 임 연구원은 '대규모 언어 모델(LLM) 훈련에서 병렬 처리 최적화: 트렌드와 미래 방향'이라는 주제의 다른 세션에서도 발표를 진행한다.


복수의 삼성전자 임직원이 나서는 세션도 있다. 이승준 수석연구원, 홍영국·최예림·정민구·김현선·남영욱 연구원이 나서 '데이터 센터에서 로봇 기반 열 화상 모니터링 및 옴니버스(Omniverse) 대시보드 개발'에 관해 다룬다.

옴니버스는 엔비디아의 플랫폼이다. 삼성전자가 이 플랫폼을 활용해 로봇 기반을 이용한 열화상을 통해 데이터센터를 모니터링하는 기술을 설명할 예정이다.

삼성전자 임직원이 다른 기업·대학 관계자들과 함께 진행하는 세션도 있다. 우선 '6G를 위한 AI 기반의 RAN(무선접속네트워크)'라는 주제에 삼성리서치의 아르다반 테흐라니(Ardavan Tehrani) 박사가 참여한다. 이 세션에는 엔비디아, MIT대학, 딥시그(Deepsig), 후지쯔 관계자들이 동참한다.

'엔비디아, AI 계산 네트워크를 개척하다'라는 세션에는 삼성전자 중국 시안 R&D연구소의 페이웨이 리(Peiwei Li) 연구원이 참여한다. 그 외에 엔비디아, 알리바바 클라우드, 바이트댄스, 바이두, 콰이쇼우 관계자들이 함께한다.

◇SK하이닉스, HBM·자동차용 반도체 집중

삼성전자와 비교해 SK하이닉스의 발표는 상당히 적은 수준으로 진행된다. 현재까지 공개된 별도 세션은 2개에 불과하다.

반도체업계에 따르면 메모리 산업만 집중하고 있는 SK하이닉스는 엔비디아, TSMC와 이미 견고한 파트너십을 유지하고 있는 만큼 GTC에서 HBM 등 첨단 메모리 협력 중심으로 전시를 구성했다.

다만 올해의 경우 작년보다 스폰서십을 한 단계 올렸다. 작년에는 삼성전자보다 한 단계 낮은 스폰서였지만 동일한 등급의 후원사가 되면서 경쟁사를 의식한 듯한 행보를 보였다. 아직 행사 개최가 한 달 반가량 남은 만큼 SK하이닉스에서 추가적으로 발표를 진행할지 주목된다.

SK하이닉스에서 HBM 제품 플래닝을 맡는 박정수 연구원이 'HBM: 고성능 컴퓨팅 및 AI의 중추'라는 주제로 발표한다.

자동차용 반도체도 다룬다. SK하이닉스에서 낸드 오토모티브 비즈니스를 담당하는 김기홍 TL이 발표자로 나서 '미래를 준비하다: 자동차 메모리 및 저장 장치 요구사항'이라는 세션을 진행한다.

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