이 기사는 2025년 02월 07일 08시04분 thebell에 표출된 기사입니다

8인치 파운드리 기업 DB하이텍이 실리콘(Si) 커패시터 고객 확보에 성공했다. 회사는 오는 6월부터 음성 상우팹에서 '엘스패스(ELSPES)'의 실리콘 커패시터를 양산한다는 방침이다.

다만 사업 초기 단계인 만큼 양산 물량은 적은 것으로 전해진다. DB하이텍은 지난해 2025년 실리콘 커패시터 관련 매출이 100만달러(14억원) 수준일 것이라고 전망한 바 있다.

7일 업계에 따르면 DB하이텍이 엘스패스와 협의를 마치고 6월부터 실리콘 커패시터 양산을 시작한다. 실리콘 커패시터 양산에 필요한 증착 장비는 엘스패스가 제공한 것으로 파악됐다. 이 장비는 지난해 4분기 음성 상우팹에 반입됐다.

엘스패스(구 엘로힘)는 지난 2020년 8월 설립된 국내 실리콘 커패시터 스타트업이다. 최근에는 최대 1500nF/mm² 정전용량을 가진 제품도 개발했다. 정전용량은 커패시터의 핵심 성능 지표 중 하나로 커패시터가 전하를 충전할 수 있는 능력을 뜻한다.

실리콘 커패시터는 향후 적층세라믹커패시터(MLCC)를 대체할 것으로 예상되는 수동부품이다. MLCC와 비교해 고성능 시스템 반도체에 가까이 실장할 수 있어 고속 데이터 전송에 유리하다. 또 작은 사이즈에도 높은 저장 용량과 고온, 고압 등 조건에서도 안정적으로 성능을 유지할 수 있는 장점이 있다.

업계에서는 향후 인공지능(AI) 가속기나 애플리케이션 프로세서(AP) 등 고성능 반도체를 중심으로 실리콘 커패시터 탑재량이 늘어날 것으로 예상하고 있다.

실리콘 커패시터는 MLCC와 달리 반도체 공정을 통해 만들어진다. 설계→웨이퍼 제작→후공정→최종 테스트 과정을 거친다. 반도체 팹이 사업의 선결조건인 만큼 MLCC 대비 사업 진입장벽도 높다. 국내에서 실리콘 커패시터 사업을 추진 중인 기업은 DB하이텍과 삼성전자가 유이하다. 삼성전자는 현재 삼성전기의 실리콘 커패시터를 위탁 생산 중인 것으로 파악됐다.

다만 DB하이텍은 올해 실리콘 커패시터 관련 매출이 크지 않을 것으로 전망했다. DB하이텍은 지난해 발표한 '기업가치 제고 계획'을 통해 실리콘 커패시터 파운드리 사업 매출이 2025년 100만달러 규모일 것이라고 전망했다. 이후 2030년에는 1억4000만달러(2025억원)까지 확대될 것이라고 내다봤다.

파운드리 업계 관계자는 "DB하이텍에 실리콘 커패시터 양산을 맡긴 기업은 현재 엘스패스가 유일한 것으로 알고 있다"며 "양산 물량도 유의미하지 않은 수준"이라고 말했다. 이어 "다만 고객사 확보를 위해 복수의 잠재 고객사들과 논의를 진행 중인 것으로 파악하고 있다"고 부연했다. 이 기업들은 MLCC 기업인 것으로 전해진다.