thebell

인베스트

[영상]‘메타가 탐낸’ 퓨리오사AI의 백준호 대표에게 들었다…회사의 향후 계획은

이채원 기자공개 2025-04-30 13:41:31

이 기사는 2025년 04월 30일 13시41분 thebell에 표출된 기사입니다


올 초 메타가 인수를 검토하면서 스타트업 업계에 큰 파장을 일으킨 바로 그 회사,
‘퓨리오사AI’가 실리콘밸리에서 글로벌 투자사들을 상대로 IR 피칭에 나섰다고 합니다.
현장에서 백준호 대표를 만나봤습니다.

Q. 글로벌 투자사들을 상대로 어떤 점을 강조했는지

저희 회사의 미션과, 어떤 문제를 해결하고자 하는지에 대해 강조했습니다. 말씀드렸다시피, 저희의 목표는 AI 컴퓨팅을 더 오래 지속 가능하게(Sustainable) 만드는 것입니다. 그리고 이 미션을 달성하기 위해 어떤 실리콘 제품을 개발하고 있는지, 즉 기술적인 비전과 실행력을 보여드리는 데 집중했습니다.

백준호 퓨리오사AI 대표 IR

퓨리오사AI는 AI 컴퓨팅을 위해 특별히 설계된 실리콘 칩을 개발하고 있으며, 그중에서도 특히 데이터센터 기반의 대규모 추론(Inference)에 초점을 맞추고 있습니다.

저희의 미션은 매우 분명합니다. 바로 AI 컴퓨팅을 지속 가능하게 만드는 것입니다. 여기서 지속 가능하다는 건, 단순한 친환경이 아니라 근본적인 에너지 효율성 향상을 의미합니다.

저희는 8년 전, AI가 세상을 바꾸는 잠재력을 드러내던 시점에 창업했습니다. 2022년, 1세대 칩을 출시한 직후, 곧바로 2세대 칩 ‘레니게이드(Renegade)’ 개발에 착수했습니다.

스타트업으로서 이렇게 대규모 SoC를 설계하는 건 위험한 도전이었지만, 우리는 파운데이션 모델(Foundation Model)의 미래에 확신을 가졌고 이러한 모델이 모든 것의 기반이 되는 시대가 온다면 그 모델들을 지속 가능하게 만드는 것이 더욱 중요해질 것이라는 점을 알고 있었습니다.

그래서 탄생한 것이 바로 2세대 칩 레니게이드입니다. 이 칩은 512테라플롭스의 연산 성능과 초당 1.5테라바이트의 메모리 대역폭을 제공합니다.

전력 소모는 180와트 수준으로 300와트 이상을 소비하는 경쟁 GPU 대비 에너지 효율성이 매우 뛰어납니다. TSMC의 최첨단 5나노 공정으로 제작되었으며, SK하이닉스의 HBM3 고대역폭 메모리 2개 모듈을 실리콘 인터포저에 집적해 통합했습니다.

벤치마크 결과를 보면, 이미 엔비디아의 H100 대비 최대 190% 더 높은 전력 효율 성능을 입증하고 있습니다.

Q. 미국 시장 진출 계획은 어느 정도까지 진행 중인가

저희는 처음부터 북미 시장을 가장 중요한 시장으로 설정해왔습니다. 왜냐하면 AI 기술 혁신의 대부분이 북미에서 일어나고 있기 때문입니다. 2세대 칩 역시 비즈니스 측면에서 북미 시장에 어떤 결과를 만들어낼 수 있을지에 집중하고 있습니다.

Q. 향후 회사의 계획은

현재 2세대 칩은 글로벌 고객들과의 평가 및 비즈니스 확장에 집중하고 있습니다. AI 반도체 시장은 엔비디아를 비롯해 경쟁이 매우 치열한 만큼 저희도 3세대 칩 개발을 본격화하고 있습니다.

이를 위해 필요한 자금 확보 등 여러 계획을 동시에 준비하고 있으며 계속해서 기술 경쟁력과 제품 로드맵을 강화해 나갈 예정입니다.
< 저작권자 ⓒ 자본시장 미디어 'thebell', 무단 전재, 재배포 및 AI학습 이용 금지 >

더벨 서비스 문의

02-724-4102

유료 서비스 안내
주)더벨 주소서울시 종로구 청계천로 41 영풍빌딩 4층, 5층, 6층대표/발행인성화용 편집인김용관 등록번호서울아00483
등록년월일2007.12.27 / 제호 : 더벨(thebell) 발행년월일2007.12.30청소년보호관리책임자황철
문의TEL : 02-724-4100 / FAX : 02-724-4109서비스 문의 및 PC 초기화TEL : 02-724-4102기술 및 장애문의TEL : 02-724-4159

더벨의 모든 기사(콘텐트)는 저작권법의 보호를 받으며, 무단 전재 및 복사와 배포 등을 금지합니다.

copyright ⓒ thebell all rights reserved.