이 기사는 2024년 03월 20일 14:12 thebell 에 표출된 기사입니다.

"2024년에는 컴포넌트와 패키지솔루션 부문은 하이싱글 디짓(한자릿수 후반), 광학통신 부문은 미드싱글 디짓(한자릿수 중반)의 전년 대비 성장이 이뤄질 것이다."

장덕현 삼성전기 대표는 20일 서울 서초구 엘타워에서 개최한 '제51기 정기 주주총회'를 통해 이같이 말했다. 지난해 전방산업 부진으로 타격을 입은 만큼 올해는 반등하겠다는 의지다.

핵심은 전장과 인공지능(AI)이다. 기존 주력 사업에서는 고성능 제품군 확대, 거래처 다변화를 이어갈 방침이다. 이러한 움직임을 통해 시장성장률을 초과하는 게 목표다.

◇지속 확대되는 전장 부문, 조단위 사업으로 거듭날 듯

작년 삼성전기는 연간(연결기준) 매출 8조9000억원, 영업이익 6394억원을 기록했다. 전년 대비 5%와 46% 줄어든 수치다. 스마트폰, PC 등 정보기술(IT) 세트 시황 부진이 이어졌고 엔화 약세와 공급사 간 경쟁 심화 등이 더해진 탓이다.


이날 장 대표는 "어려운 경영환경 속에도 전장 등 미래 성장동력 강화, 거래선 확대 등 내실을 다지는데 집중했다"면서 "16볼트(V)급 세계 최고용량 자율주행차용 적층세라믹콘텐서(MLCC), 현대차그룹 카메라 협력사 선정, 전장용 파워인덕터 첫 양산, 자율주행차용 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 개발 등 성과를 냈다"고 밝혔다.

올해의 경우 세계경제가 완만한 회복국면에 진입할 것으로 예상되나 글로벌 저성장 기조, 지정학적 리스크 등은 위기요인으로 꼽힌다.

삼성전기에 따르면 주요 응용처는 전년 대비 △스마트폰 2% △PC 2% △서버 4% △자동차 보합 등 개선될 전망이다. 이중에서도 회사는 전장에 기대를 걸고 있다.

장 대표는 "2024년 전장용 MLCC 매출을 조단위로 확대하고 2025년에는 MLCC, 카메라, 파워인덕터, FC-BGA 등을 합친 전장 매출이 2조원 이상 달성할 것"이라면서 "전사 매출에서 전장 비중이 20% 이상으로 추진할 계획"이라고 설명했다.

그동안 삼성전기 매출에서 전장이 차지하는 비중은 10% 미만이었다. 2022년 10%대 진입, 2023년 10%대 중반까지 올라온 상태다. 중장기적으로 25~30%까지 끌어올려 안정적인 구조를 구축할 예정이다.

이같은 흐름은 최근 삼성전기 발표에서도 드러난다. 전날(19일) 삼성전기는 630V 이상 가혹한 환경에서도 전원을 안정적으로 공급하는 전장용 MLCC 5종을 개발해 글로벌 완성차 부품 거래선으로 진입할 계획이라고 밝힌 바 있다. 17일에는 발수 코팅 기술과 히팅 기능이 탑재된 사계절 전천후(Weather Proof) 전장용 카메라 모듈을 연내 양산한다고 언급하기도 했다.

같은 맥락에서 북미 자동차 시장 공략을 위해 멕시코 법인을 신설했다. 올해 부지 선정 등이 이뤄지면 내년부터 생산라인 설립에 돌입할 것으로 관측된다.

주총을 마치고 기자들과 만난 장 대표는 "아직 구체적인 시점은 정해지지 않았고 시장 상황에 따라 가변적이다. 올해 안에 진행되지는 않을 것"이라고 전했다.

급부상하는 AI 관련해서도 박차를 가한다. 삼성전기는 AI 서버, AI 폰, AI PC, AI 사물인터넷(IoT) 등 다양한 애플리케이션 및 고객 다변화로 매년 AI 매출 2배 이상 키우겠다는 방침이다.

장 대표는 "챗GPT 등 생성형 AI 관련 기술의 중요성이 높아졌다. 향후 AI용 하이엔드 신제품을 개발하는 등 성장세를 이어갈 것"이라고 강조했다.


◇렌즈·반도체 기판 수익성 강화 모색, 의안 전원 통과

기존 사업은 신기술 적용, 응용처 확장 등으로 돌파구를 찾는다. 우선 카메라 모듈에 투입되는 렌즈는 자사 제품에만 활용하지 않고 외판을 늘리기로 했다. 이 과정에서 모바일의 경우 글라스에서 플라스틱으로 원재료가 전환됐다. 원가 절감 차원이다.

자동차용으로는 하이브리드 렌즈를 내세운다. 글라스와 플라스틱 렌즈의 장점 결합 및 단점 보강한 제품이다. 내년부터는 본격 양산해 국내외 완성차 고객에 납품할 것으로 보인다.

반도체 기판 쪽에서는 FC-BGA가 서버를 넘어 AI로 영역을 넓힌다. 장 대표는 "올해 하반기부터 AI용 FC-BGA 양산을 시작할 것"이라며 "여러 고객과 협의 중이고 매년 2~3배 이상 성장할 분야"라고 설명했다.

차세대 제품으로 꼽히는 글라스 기판은 내년 말까지 기술 개발을 마칠 예정이다. 첨단 반도체 패키징 시 복수의 칩을 쌓는 형태로 발전되면서 단단한 기판이 필요한데 글라스 기판을 이를 충족할 수 있다.

삼성전기는 연내 세종사업장에는 파일럿 라인을 세우기로 했다. 반도체 기판 노하우를 갖춘 만큼 꾸준히 고객과 협의하면서 2026~2027년부터 양산 개시하겠다는 계획이다.


이번 주총에서는 보고 사항과 재무제표 승인, 사내이사 선임, 감사위원회 위원이 되는 사외이사 선임 등 부의 사항이 원안대로 가결됐다. 이를 통해 사외이사는 정승일 전 한국전력공사 사장, 사내이사는 최재열 삼성전기 컴포넌트사업부장 부사장이 새롭게 합류했다.

주당 배당금은 보통주 1150원, 우선주 1200원으로 책정됐다. 2020년 1400원, 2021년 2100원, 2022년 2100원 대비 낮은 수준이다. 총액으로는 890억원 내외다. 실적 부진으로 불가피한 결정이었다. 다만 배당 성향은 20.6%로 이전 3개년보다 상향했다.