이 기사는 2024년 07월 10일 13시36분 thebell에 표출된 기사입니다

고방열 소재·부품 전문 코스닥 상장사 코스텍시스가 300억원 규모로 투자 유치에 나선다. 교보증권이 재무적투자자(FI)로 나서서 신기술투자조합을 결성하기 위해 출자자(LP) 모집에 한창이다.

10일 투자은행(IB) 업계에 따르면, 코스텍시스는 최근 300억원 규모 전환사채(CB) 발행을 추진 중이다. 최근 주가 수준에서 할증 없이 콜옵션 30% 행사가 가능한 구조다. 본래 할증 10%를 적용하고 콜옵션 40% 조항도 제시했다. 발행사에 유리한 조건인 탓에 생각보다 투자자들이 모이지 않자 투자자들이 납득할 만한 조건으로 일부 변경했고, 이에 힘입어 여러 LP들이 들여다보는 모양새다.

FI로는 교보증권이 등판했다. 현재 신기술투자조합 업무집행조합원(GP)으로서 LP들을 대상으로 마케팅에 속도를 내고 있다. GP 머니로 50억원을 투입하겠다고 제안하는 등 코스텍시스 투자에 기대감을 드러내는 상황으로 전해진다.

이번 CB 발행은 수주 물량에 대응하기 위한 차원으로 알려졌다. 코스텍시스는 지난 2월 글로벌 반도체 기업인 NXP와 38억원 규모의 수주 계약을 체결했다. 지난해 12월에도 NXP로부터 35억원 규모의 수주 성과를 기록한 바 있다. 올해는 반도체 시장 호황기가 도래한 만큼 수주 물량을 적극 늘려 실적을 끌어올릴 수 있다는 기대감에 교보증권이 베팅한 것으로 보인다.

1997년 설립된 코스텍시스는 지난해 코스닥 증시에 입성한 상장사다. 시총은 1000억원대 초반이다. 고방열 신소재 기술과 정밀 세라믹 패키지 기술을 기반으로 5세대(5G) 통신용 파워 트랜지스터, 세라믹 패키지, 전력반도체용 방열부품인 스페이서를 제조, 판매하고 있다.

주력 제품은 무선주파수(RF) 통신용 반도체 패키지다. RF 패키지는 이동통신 기지국의 중계기에 사용되는 트랜지스터와 전력증폭기의 핵심 부품으로, 5G 기지국에 많이 활용되고 있다. 군용 레이더나 자율 주행 관련 분야로도 활발하게 쓰일 전망이다.

전력반도체용 방열푸품인 스페이서는 최근 주목받는 사업이다. 방열 스페이서는 차량용 탄화규소(SiC) 전력반도체 칩과 기판 사이에서 열을 냉각시키는 역할을 하는 차세대 전력반도체 핵심부품이다. 코스텍시스의 제품은 경쟁사 대비 열팽창 계수가 낮고 가격 경쟁력을 갖추고 있다는 평가를 받는다. 온세미컨덕터, ST마이크로, 비스테코 등 주요 고객사에 시제품을 공급 중인데, 수주 확대에 따른 실적 성장이 기대되고 있다.