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[Red & Blue]'HBM 수혜주' 피에스케이홀딩스, 업황 호조 반색실적 성장세, 시총 1조 회복

이종현 기자공개 2024-10-24 08:00:09

[편집자주]

"10월은 주식에 투자하기 유난히 위험한 달이죠. 그밖에도 7월, 1월, 9월, 4월, 11월, 5월, 3월, 6월, 12월, 8월, 그리고 2월이 있겠군요." 마크 트웨인의 저서 '푸든헤드 윌슨(Puddnhead Wilson)'에 이런 농담이 나온다. 여기에는 예측하기 어렵고 변덕스러우며 때론 의심쩍은 법칙에 따라 움직이는 주가의 특성이 그대로 담겨있다. 상승 또는 하락. 단편적으로만 바라보면 주식시장은 50%의 비교적 단순한 확률게임이다. 하지만 주가는 기업의 호재와 악재, 재무적 사정, 지배구조, 거시경제, 시장의 수급이 모두 반영된 데이터의 총합체다. 주식의 흐름에 담긴 배경, 그 암호를 더벨이 풀어본다.

이 기사는 2024년 10월 17일 17:49 THE CFO에 표출된 기사입니다.

◇How It Is Now

반도체 후공정 패키징 기업 피에스케이홀딩스가 숨 고르기를 마치고 다시금 상승 추세로 전환하고 있습니다. 9월 초 하락 국면에 접어들면서 시가총액 1조원대가 무너졌지만 완만한 9월 말부터 우상향해 다시 시가총액 1조원대를 회복했습니다.

피에스케이홀딩스의 주가는 지난해 6월부터 급상승 물살을 타기 시작했습니다. 1만원대였던 주가는 2개월 만에 3만원대까지 치솟았습니다. 지난해 연말 일부 조정이 있었지만 연초부터 우상향 곡선을 그리면서 6월에는 장중 최고가 8만5300원을 기록했는데요. 고점 당시 시가총액은 1조8000억원대입니다.

하지만 이후 피에스케이홀딩스의 주가는 등락을 반복했습니다. 8월초에는 4만원대로 추락하며 고점 대비 절반 수준이 됐습니다. 8월 중에는 다시 반등에 성공해 5만원대에 안착하나 싶었지만 9월 초에는 3만원대까지 하락했는데요. 최근 다시 회복세를 보이는 중입니다.

피에스케이홀딩스의 주가가 뛴 것은 실적 개선에 대한 기대감 때문입니다. 초기에는 AI 연산을 위한 그래픽처리장치(GPU)에만 초점이 맞춰졌지만 이후 병목 현상을 줄이기 위한 고대역폭메모리(HBM)이 조명받기 시작했습니다. 실제로 피에스케이홀딩스의 실적은 지난해 4분기부터 상승세를 타기 시작해 올해 상반기까지 큰 폭으로 개선됐고 주가 역시 함께 상승하기 시작했습니다.

거침없이 상승하던 주가가 주춤한 것은 급격한 주가 상승에 따른 조정과 함께, 일각서 번지기 시작한 'AI 거품론'이 영향을 미친 것으로 보입니다. 피에스케이홀딩스의 주가 차트는 높낮이는 다르지만 엔비디아와 닮은꼴인데요. 미국 증시를 중심으로 AI 거품론이 일 때 엔비디아의 주가가 빠졌지만 최근 회복세를 보이는 중인데, 피에스케이홀딩스도 같은 흐름을 보이고 있습니다.


긍정적인 소식은 엔비디아가 다시 최고점을 기록하며 상승 랠리를 시작했다는 점입니다. 지난 14일 역사상 최고점을 달성했습니다. 유사한 흐름을 보이는 피에스케이홀딩스 역시 전고점 이상을 기대할 수 있다는 기대가 나오는 배경입니다.

최근 피에스케이홀딩스의 주가 상승을 주도하고 있는 것은 기관 투자자입니다. 지난 1개월간 개인 투자자는 31만3043주, 외국인 투자자는 15만1279주를 순매도한 반면 기관 투자자는 42만2239주를 순매수했습니다.

◇Industry & Event

피에스케이홀딩스는 1990년대 반도체 장비를 최초로 국산화한 기업입니다. 당초 반도체 전·후공정을 모두 수행했지만 현재는 반도체 후공정을 맡는 피에스케이홀딩스와 전공정을 맡는 피에스케이로 분할했습니다.

D램을 수직으로 쌓는 공정(Through silicon via, 이하 TSV) 성능과 전력효율을 높이는 HBM의 경우 후공정(패키징)의 중요도가 높아 관련 기술을 보유한 피에스케이홀딩스가 부각됐습니다. 반도체 웨이퍼에서 불필요한 부분을 제거하는 과정에서 발생하는 잔류(Scum)을 제거하는 디스컴 장비와 반도체와 기판을 연결하는 접합 소재인 솔더볼을 녹이거나 접합 부분을 평탄화하는 리플로우 장비 등을 제조합니다.

디스컴 장비와 리플로우 장비는 반도체 패키징 라인 설비 투자가 확대되면 필수 공정 장비로 입고됩니다. 최근 SK하이닉스를 비롯해 삼성전자, 마이크론 등 글로벌 종합반도체사(IDM)가 HBM 출하를 늘리면서 TSV 공정을 확대하면서 디스컴 장비의 수요도 증가 추세를 보이고 있습니다. 지난 3월부터는 마이크론에도 리플로우 장비를 공급했다는 소식이 전해지기도 했습니다.

특히 HBM4부터는 TSV 구멍이 2배 증가하면서 장비 수주는 더욱 늘어날 것으로 예상됩니다. 최근 위기론이 불거지고 있는 삼성전자 역시 내년에 첫선을 보일 HBM4를 반전 카드로 삼겠다는 목표입니다. 기업들의 HBM 공정에 대한 투자가 지속함에 따라 피에스케이홀딩스의 사업 전망도 밝습니다.


실적 개선도 가시화되고 있습니다. 피에스케이홀딩스의 실적은 지난해 4분기부터 상승세를 타기 시작했는데요. 올해 상반기에는 매출액 786억원을 기록했습니다. 전년 동기 대비 2배에 가까운 94.7%의 성장률을 보였는데요. 같은 기간 영업이익은 309억원으로 157.4% 늘었습니다.

◇Market View

피에스케이홀딩스를 다룬 가장 최근 리포트는 지난 7월입니다. 신영증권에서 '실적에 대한 오해와 진실'이라는 제목으로 발행했습니다.

리포트를 작성한 반도체 담당 박상욱 애널리스트는 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 등 HBM 3사를 모두 고객사로 확보한 점에 주안점을 뒀습니다. 그는 "긴 호흡에서 볼 때 변한 것은 없다"며 "HBM 증설은 2025년까지 지속할 것으로 예상되는 만큼 향후에소 실적 개선세를 보여줄 것"이라고 분석했습니다.

리포트가 발행된 7월에는 주가가 내리막길을 걷고 있던 와중인데요. 주가 하락과 관련해 박상욱 애널리스트는 "최근 주가 조정은 과도하다"며 "2024년 실적이 전년 대비 80% 이상 성장하는 HBM 관련주는 한미반도체, 피에스케이홀딩스, 테크윙밖에 없고, 2025년 예상 실적 기준 동사 PER은 여전히 저평가돼 있다"고 전했습니다.

투자의견은 매수를 유지하며 목표주가는 10만5000원으로 상향했습니다. 2025년 달성할 실적 대비로는 리포트 발행 당시 가격인 6만2000원도 저평가돼 있다고 했습니다.

◇Keyman & Comments

피에스케이홀딩스의 키맨은 창업주인 박경수 대표입니다. 1952년생인 박 대표는 일본 반도체 장비회사의 대리점을 운영하다가 일본 플라즈마시스템, 니폰산소와 합작으로 피에스케이테크를 설립, 일본 연구진의 기술을 배워 1997년 국내 최초로 애셔 장비의 국산화, 2001년 세계 최초 300㎜ 애셔 장비 양산 라인 납품에 성공한 입지전적인 인물입니다. 피에스케이홀딩스의 지분 30.05%를 보유한 최대주주입니다.

박 대표의 자녀인 박진경 전무도 눈길을 끕니다. 1981년생인 박 전무는 NHN, XL게임즈 등을 거쳐 2016년부터 피에스케이홀딩스에서 활동을 시작했습니다. 본격적으로 임원 명단에 오른 것은 2020년 지주사 역할을 하던 피에스케이홀딩스(비상장, 옛 금영무역)와 피에스케이홀딩스(상장)가 합병하면서부터인데요. 피에스케이홀딩스의 전략기획총괄을 도맡아 왔습니다.

더벨은 최근 피에스케이홀딩스의 업황과 향후 청사진에 대해 묻기 위해 피에스케이홀딩스에 통화를 시도했는데요. 박 대표나 박 전무와 직접 통화하지는 못했고 IR 담당자에게 설명을 들을 수 있었습니다.

피에스케이홀딩스의 IR 담당자는 최근의 주가 등·하락과 관련 최근 눈에 띄는 변화는 없다고 답했습니다. 미국 대선이나 미래 시장 규모에 대한 불확실성과 같은 외부 요인이 영향을 미쳤을 수는 있지만 실적은 컨센선스의 오차범위 내라고 설명했습니다.

이어서 그는 "HBM과 TSV 공정에 쓰이는 디스컴 장비, 패키징에 사용되는 리플로우 장비 모두 분위기가 나쁘지 않다. 3분기에도 좋은 성과로 보답할 수 있을 듯하다"고 부연했습니다.

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