이 기사는 2024년 12월 04일 11:37 thebell 에 표출된 기사입니다.

반도체 패키지·테스트(OSAT) 기업 LB세미콘이 전력반도체 패키징 시장에 진입한다. 전극형성부터 백그라인딩, 백메탈, 웨이퍼 테스트 등 공정을 제공한다는 계획이다.

LB세미콘은 DB하이텍과 협력해 고전력소자 제품용 재배선(RDL) 개선 제품을 개발 중이라고 4일 밝혔다.


양사는 2025년 1분기 양산을 목표로 RDL 기술 개발을 진행 중이다. 현재 제품 신뢰성을 높이는데 중점을 두고 있으며, 이를 위해 제품 구조 개선과 소재를 변경했다.

LB세미콘은 특히 로우 코스트를 목표로 하는 전력 반도체 RDL 개선 제품 개발에 집중하고 있다. DB하이텍과의 협업에는 LB루셈도 참여한다. LB세미콘은 프런트 사이드(Front Side) 공정을 맡고, LB루셈은 백 사이드(Back Side) 공정을 담당해 각사의 기술적 강점을 최대한 활용한다는 계획이다.

또한, LB세미콘은 DB하이텍의 탄화규소(SiC), 질화갈륨(GaN) 제품 개발에도 참여한다. DB하이텍은 현재 8인치 SiC·GaN 반도체 신사업을 추진 중이다. SiC와 GaN은 차세대 전력 반도체 소재다. 기존 실리콘 기반 반도체보다 물성이 좋아 전기차, 에너지저장장치(ESS), 인공지능(AI) 응용처 등에 쓰인다.

LB세미콘과 LB루셈은 이번 협업을 통해 안정적인 파운드리 파트너를 확보하게 됐다. 또 빠른 성장이 예상되는 전력 반도체 사업에 진출할 수 있는 기반을 마련하게 됐다는 점에서도 의미가 크다. 회사는 이번 협력을 바탕으로 전력 반도체의 신뢰성과 기술력을 더욱 높이겠다는 방침이다.

시장조사기관 야노경제연구소에 따르면 2022년 전 세계 전력반도체 시장은 239억달러(32조2230억원)에서 2030년 370억달러(약48조원)로 성장할 전망이다.

LB세미콘 관계자는 "DB하이텍과의 기술 협력을 통해 미래 성장 동력을 확보하고, 급성장하는 차세대 고부가 전력 반도체 시장을 주도할 수 있는 기반을 마련하게 됐다"고 말했다.