이 기사는 2016년 06월 10일 16시34분 thebell에 표출된 기사입니다

해성디에스가 기술력을 바탕으로 삼성전자를 넘어 SK하이닉스까지 고객사를 넓혀나갈 방침이다. 향후 폭발적인 성장이 기대되는 자동차 반도체 시장에도 진출해 회사를 한 단계 성장시킨다는 복안이다.

해성디에스는 10일 서울 여의도에서 기자간담회를 열고 기업 경영 전략과 상장과 관련된 내용을 설명했다. 조돈엽 해성디에스 대표이사와 주요 임직원, 주관사 NH투자증권 기업공개(IPO) 실무 담당자들이 이 자리에 참석했다.

해성디에스는 반도체 부품과 소재를 공급하는 회사다. 회사의 모체는 1970년대 삼성전자 반도체 소재·부품 사업 부문이다. 1980년대 삼성테크윈(현 한화테크윈)으로 이관됐으며 이후 사업구조 재편에 따라 2014년 해당 사업부를 해성그룹에 양도했고 사명을 해성디에스로 결정했다.

해성디에스는 반도체용 리드프레임(Lead Frame)과 패키지 서브스트레이트(Package Substrate)를 주력으로 생산한다. 이들 제품은 반도체 칩과 주기판을 연결하고 불순물로부터 보호하는 역할을 한다. 해성디에스는 삼성 시절부터 이 분야에 특화돼 우수한 기술력을 확보했다.

해성디에스는 삼성그룹에 소속돼 있으면서 제품 공급의 대부분을 삼성전자에 의존했다. 해성그룹에 편입되면서 해성디에스는 SK하이닉스에도 지난해 4분기부터 부품 공급을 시작했다. 이전까지는 삼성전자 외 다른 업체에는 공급을 하기 어려운 상황이었지만 이제부터는 고객 다변화를 통해 성장이 가능하다는 분석이다.

해성디에스는 자동차용 반도체 시장에 본격적으로 진출해 회사 성장을 도모한다는 계획을 세우고 있다. 가트너(Gartner)에 따르면 자동차용 반도체 시장은 연평균 6.4% 성장할 것으로 예상했다. 2018년 시장 규모는 365억 달러에 달할 것으로 추정된다.

해성디에스는 이미 NXP, 인피니온, ST마이크로 등 글로벌 차량용 반도체 업체에 리드프레임을 공급하고 있다. 이들은 필립스, 지멘스 등에서 분사한 회사로 글로벌 시장점유율 상위권을 형성하고 있다. 해성디에스는 상장을 통해 모집한 자금으로 이들과 관련된 설비를 증축하는데 사용할 방침이다.

해성디에스는 지난 9일부터 이날까지 기관투자가들을 대상으로 수요예측을 실시한다. 희망 공모가 밴드는 1만 2000~1만 5000원이다. 공모 규모는 480억~600억 원으로 추산된다. 공모가를 결정하면 해성디에스는 오는 15~16일 일반 공모 청약을 받을 예정이다.