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BNW·기은PE, 네패스에 잇따른 투자 눈길 네패스라웨 800억 납입 완료…IPO로 엑시트

김혜란 기자공개 2020-03-19 07:56:57

이 기사는 2020년 03월 18일 14:50 더벨 유료페이지에 표출된 기사입니다.

BNW인베스트먼트와 기업은행PE가 비메모리 반도체 패키징 제조업체 네패스라웨 800억원 투자를 마무리 지었다. 이로써 BNW인베스트먼트와 기업은행PE는 지난해 비메모리 반도체 테스트업체 네패스아크에 베팅한 뒤 잇달아 네패스 자회사에 대한 투자를 성사시켰다.

국내에서 독보적인 비메모리 반도체 패키징 기술력을 갖춘 네패스가 캐파(생산능력) 확충에 필요한 대규모 자금을 연이어 BNW인베스트먼트와 기업은행으로부터 조달하며 인연을 이어간 점이 눈길을 끈다.

◇작년 네패스아크에 600억 베팅으로 딜 기회 포착

18일 관련업계에 따르면 BNW인베스트먼트와 기업은행PE, 산업은행PE는 이날 네패스아크 투자를 위한 잔금납입을 완료했다. 딜 구조는 세 재무적 투자자(FI)가 유상증자로 발행되는 신주와 전환사채(CB) 인수에 각각 400억원을 투입하는 형태로 설계됐다.

회사는 신주, CB 발행을 통해 조달한 자금 800억원을 신설법인의 캐파 확충 비용으로 전부 쏟아붓기로 했다. 네패스는 국내 비메모리 후공정 전문기업으로 지난해부터 주요 사업부문을 떼어내는 사업 재편과 대규모 투자 유치를 활발하게 진행해왔다.

지난해 7월 네패스에서 테스트(성능 확인) 사업부를 떼어내 네패스아크를 설립했는데 이때도 FI 자금을 대규모로 유치했다. 당시 삼성전자 반도체 총괄 메모리 제조 담당 사장 출신의 김재욱 대표가 이끄는 BNW인베스트먼트가 딜 소싱을 담당했고, 기업은행PE와 하나금융투자가 공동 투자자로 참여해 총 600억원을 투자했다.

당시 FI들은 네패스가 패키징 사업부문을 물적분할한 뒤 대규모 투자금을 유치할 계획이 있다는 사실을 확인했다. 패키징은 가공이 끝난 실리콘 웨이퍼 칩을 포장하는 공정으로 반도체 성능을 가르는 핵심 요소로 꼽힌다.

이후 네패스는 지난 2월 패키징 사업을 담당하는 신설법인 네패스라웨를 설립했고, BNW인베스트먼트, 기업은행과 또다시 손을 잡았다. 현재 네패스는 충북 괴산에 팬아웃-패널레벨패키지(FO-PLP) 전용 생산 라인을 갖춘 신공장을 짓고 있는데 여기에 FI 자금이 투입될 예정이다. 네패스라웨는 이번에 기업 가치를 2800억원 규모로 평가받은 것으로 알려졌다.

이번 딜의 형태가 앞서 BNW인베스트먼트와 기업은행 공동투자로 '대박' 성과를 낸 2차전지 생산업체 에코프로비엠 투자 사례와 비슷하다는 점도 눈길을 끈다. BNW인베스트먼트와 기업은행은 당시 에코프로에서 2차전지 사업부를 떼어낸 에코프로비엠에 600억원을 지원했고 기업 가치 제고에도 도움을 줬다. 이후 에코프로비엠이 코스닥 상장에 성공하면서 내부수익률(IRR) 90%를 달성, 기업과 FI 모두 윈윈하는 성공적인 투자 모델을 만든 바 있다.

BNW인베스트먼트와 기업은행이 앞서 투자한 네패스아크는 현재 기업공개(IPO) 절차를 밟고 있으며 이르면 올해 하반기 상장이 이뤄질 것으로 보인다. 네패스라웨 역시 향후 FI들의 엑시트를 위해 IPO 조건을 제시한 것으로 알려졌다. 네패스라웨는 3년 내 IPO를 추진할 전망이다.

◇경쟁 치열 비메모리 분야서 민간 투자금 유치 '성과'

현재 전 세계적으로 대만의 TSMC와 삼성전자간 파운드리(반도체 위탁생산) 기술 경쟁이 치열한 상황이다. 다만 2015년을 기점으로 이 분야의 무게 중심이 TSMC로 넘어갔다. TSMC가 패키징 기술력에서 한발 앞서 나가면서다.

TSMC가 애플 아이폰에 들어가는 애플리케이션프로세서(AP)를 팬아웃 패키징 기술로 상용화하는데 세계 최초로 성공한 것이다. 팬아웃 기술은 입출력 단자 배선을 칩 바깥으로 빼내 반도체 성능을 향상시키는 동시에 기판을 사용하지 않아 생산원가를 낮춘다. 이 기술을 확보한 TSMC는 2020년까지 애플 아이폰 AP를 독점 공급한다는 계약까지 따냈다. 상대적으로 패키징 기술에 대한 관심이 덜했던 삼성전자로선 일격을 당한 셈이다.

이후 삼성전자는 반도체 패키징에 대한 공격적인 투자에 나서고 있다. 현존하는 기술 중 가장 고도화된 패키징 기술은 팬아웃-웨이퍼레벨패키지(FO-WLP), FO-PLP인데, 두 기술을 갖춘 기업은 국내에서 네패스가 유일하며 세계적으로도 기술력을 인정받고 있다. 네패스라웨의 주요 거래 기업이 바로 삼성전자다.

네패스의 주요 협력사인 삼성전자 뿐만 아니라 글로벌 반도체 기업들이 거래를 의뢰하고 있어 네패스라웨의 성장성이 크게 점쳐지고 있다. 인공지능(AI)와 사물인터넷(IoT), 자율주행차가 전면에 등장하면서, 반도체 고성능화가 세계 시장에서 화두가 되고 있다. 여기에 따라 최첨단 패키징 기술이 날로 중요해지고 있다. 관련 업계에서 첨단 비메모리반도체 패키징 기술력을 보유한 네패스라웨가 폭발적인 성장잠재력을 가지고 있다고 평가하는 것도 이런 이유에서다.

애초 네패스가 네패스라웨를 물적분할한 것도 이런 시장 흐름을 내다보고 네페스라웨를 FO-PLP 사업의 전초기지로 삼기 위해서다. 특히 비메모리 반도체 패키징 부문은 국가적으로도 육성해야 할 산업 분야로 꼽히고 있어 이번에 민간에서 이뤄진 대규모 투자에 더욱 눈길이 쏠리고 있다.
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