이 기사는 2021년 01월 20일 15시57분 thebell에 표출된 기사입니다

코스닥 상장사 미래컴퍼니가 반도체 사업에 시동을 건다. 기존 제품 대비 크기와 가격에서 경쟁력을 가진 3D 전용 ToF(Time of Flight) 칩을 업계 최초로 출시했다. 개발 과정에서 협력을 지속해온 삼성전자 제품에 적용해 레퍼런스를 쌓으면서 개화기를 맞은 3D 카메라 시장을 공략한다는 계획이다.

미래컴퍼니는 최근 True VGA급 해상도의 ASIC(Application Specific Integrated Circuits)칩 ‘MR1000’을 출시했다. 업계 최초의 ToF 전용 칩이다. 3D 카메라의 핵심 기술인 알고리즘을 내재화한 제품으로 3D 데이터를 실시간 자체 연산하는 기능을 가졌다.

기존 ToF 카메라들은 프로그램이 가능한 비메모리 반도체의 일종인 FPGA(Field Programmable gate Arra) 칩을 기반으로 제작됐다. 또 AP(Application Processor)나 CPU(Central Processing Unit) 등과 같은 리소스를 활용해온 것이 특징이다.

새로 선보인 MR1000은 FPGA 기판을 기반으로 설계하지 않았다. 덕분에 제품 크기를 줄이는 동시에 단가를 대폭 낮출 수 있다. 이를 활용하면 상대적으로 사이즈가 큰 FPGA를 적용한 것에 비해 컴팩트한 3D 카메라 모듈 제작이 가능하며 전력소모와 발열도 낮출 수 있다. AP가 처리 가능한 3D 데이터의 폭도 크게 확대된다.

미래컴퍼니는 MR1000을 기반으로 다양한 방면으로 사업 확장을 꾀하고 있다. 로봇 청소기의 근거리 감지와 인공지능 스피커의 동작 인식, 로봇의 장애물 회피 기능 등에 핵심적 역할을 할 수 있을 것으로 보고 있다.

또 실내 카메라 모듈에 탑재돼 안면인식을 통해 탑승자를 구분하고 좌석 제어 등 편의사항을 조정하는 기능을 개발하고 있다. 보안 시스템, 병원용 장비 등에도 적용할 수 있도록 관련 업체와 공동 개발을 진행하고 있다.

미래컴퍼니 관계자는 "MR1000은 안면인식과 고해상도에 최적화됐다"며 "삼성전자 이미지 센서용 컴패니언칩이라는 점에서 향후 적용될 수 있는 분야가 무궁무진할 것"이라고 말했다.

7년여간 지속해온 연구개발(R&D)가 결실을 맺은 셈이다. 미래컴퍼니는 ToF 카메라의 제품 설계부터 생산, 알고리즘 소프트웨어까지 전 과정을 아우르고 있다. 2014년 ToF 3D 카메라 개발에 성공한 이후 FPGA칩을 기반으로 반도체 설계하며 노하우를 쌓았다.

다만 본격적인 매출로 이어지기 위한 과제도 남았다. 완성차, 스마트 가전 등 제품 단계에서 ToF 카메라의 활용이 아직 시작단계에 있는 탓이다. 현재 소매점에서 인원 숫자를 세는 기능의 제품 등에 주로 적용되고 있다. 다만 안면인식 기능 등의 3D 데이터가 폭넓은 활용 영역을 가진 만큼 향후 시장이 확대될 것으로 내다보고 있다.

김준구 미래컴퍼니 대표는 "7년간 축적해온 ToF 3D Depth 카메라 기술과 캘리브레이션(Calibration) 노하우가 집약된 차세대 ASIC칩으로 패러다임을 바꿀 것"이라며 "스마트 가전, 안면인식, 로보틱스 등 다양한 분야에서 3D 카메라 시장의 개화를 이끌도록 최선을 다할 것"이라고 말했다.