이 기사는 2023년 09월 20일 14시51분 thebell에 표출된 기사입니다

한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 진화에 맞춰 차세대 HBM 장비 라인업을 갖췄다. 4분기부터 글로벌 메모리 반도체 제조사에 납품을 시작하면서 내년 1분기 매출로 인식될 전망이다.

이에 따라 그간 미미했던 HBM용 실리콘 관통전극(TSV) TC본더 장비 매출이 수백억원대 규모로 커질 것으로 업계는 전망하고 있다. 한미반도체의 새로운 성장동력으로 부각되는 것이다.

◇한 달 만에 상위 버전 모델 출시…라인업 확충

20일 한미반도체는 3세대 모델 '듀얼 TC본더 그리핀(DUAL TC BONDER GRIFFIN)을 출시했으며 글로벌 반도체기업에 납품할 예정이라고 밝혔다. TSV TC본더는 HBM을 만드는 데 필수적인 장비다.

HBM은 기존 D램 대비 데이터 처리 속도를 대폭 끌어올린 고성능 제품으로 인공지능(AI) 시장이 확대에 따라 수요가 늘어나고 있다. TSV 공정(미세한 구멍을 뚫어 위아래 칩을 연결)을 통해 여러 개의 D램 다이(Die)를 수직으로 연결하는 방식으로 만들어지는데, 한미반도체의 TSV TC본더는 다이를 수직으로 붙이는 공정에 투입된다.

지난달 한미반도체는 HBM용 장비 2세대 모델인 '듀얼 TC 본더 1.0 드래곤(DUAL TC BONDER 1.0 DRAGON)'을 출시해 글로벌 반도체 기업에 납품한다고 발표했다. 한 달 만에 상위 버전 모델을 내놓은 것이다.

현재 HBM 시장을 선도하는 SK하이닉스의 예를 들면, 1세대(HBM)에서 2세대(HBM2), 3세대(HBM2E), 4세대(HBM3) 순으로 개발했으며 최근 5세대인 HBM3E도 개발을 완료해 내년 양산을 시작한다. 데이터 처리 속도는 빨라지고, 용량은 높아지며 소비전력은 개선되는 게 진화 방향이다. 특히 HBM3도 8단과 12단 제품이 있는데, 한미반도체는 지금까지 개발된 최첨단 HBM을 모두 커버할 수 있는 2, 3세대 장비개발까지 완료한 것으로 보인다.

◇곽동신 부회장의 자신감, 주식 매입

2, 3세대 장비는 4분기 납품을 시작하며, 납품 실적이 매출로 인식되는 시점은 내년 1분기부터다. 하나증권은 한미반도체의 TC 본더 매출이 올해 95억원가량에서 내년 850억원으로 크게 성장할 것으로 내다봤다. 연간 매출에서 차지하는 비중은 올해 5.3%에서 내년 24.1%로 확대될 것으로 추산했다.

TC본더가 회사의 신성장동력으로 부각되자 주가도 반응하고 있다. 한미반도체의 주가는 올 초부터 전날까지(종가기준) 4.3배 뛰었다. 주가가 오름세를 보이는 상황에서도 곽 부회장은 꾸준히 장내매수를 통해 지분을 35.76%까지 늘렸다.

최대주주의 이 같은 투자는 실적과 주가 둘 다 개선될 수 있다는 자신감을 보여주는 것이라는 평가가 나온다. 앞으로 보다 커질 HBM 시장에 대비해 HBM용 장비 라인업을 갖추고 실제로 납품 성과까지 만든 만큼 확실한 성장 모멘텀을 확보한 것으로 볼 수 있기 때문이다.

곽동신 한미반도체 부회장은 "(그리핀은) 차세대 HBM 생산을 위해 반도체 칩 적층 (stacking)을 위한 생산성과 정밀도가 크게 향상된 점이 특징"이라며 "향후 듀얼 TC 본더는 하이퍼(최고) 모델인 그리핀과 프리미엄 모델인 드래곤이 고객의 니즈와 사양에 맞춰 판매되며 내년 매출에 크게 기여할 것으로 예상하고 있다"고 말했다.