이 기사는 2020년 08월 21일 07:57 thebell 에 표출된 기사입니다.

SFA반도체가 국내외 사업장 모두 비메모리 반도체 비중 확대 전략을 가져가고 있다. 국내 범핑사업장의 경우 2015년 양산 이후 생산능력(CAPA)이 200%가 커졌고 필리핀법인 내 2공장을 비메모리 반도체 생산거점으로 가져가고 있다. 주요 고객사인 삼성전자의 비메모리 확대 기조에 맞춰 중장기전략을 짠 것으로 보인다.

SFA반도체 반기보고서에 따르면 올해 상반기 비메모리 제품 매출은 330억원이었다. 전체 매출액 중 11.1%에 해당하는 수준이었다. 전년도 비메모리 제품 매출 비중은 15.46%(910억원)이었다. 전년에 비해 올해 매출 비중이 낮아진 것은 제품 가격이 하락한 영향이 있었던 것으로 보인다. 비메모리 제품 가격은 131원으로 전년도 평균가격인 172원에 비해 낮아졌다. SFA반도체는 거래처나 모델별로 판매단가가 다르기 때문에 총매출액에서 판매수량으로 나눠 평균 판매단가를 산출했다.


SFA반도체는 비메모리 매출 비중 축소에도 관련 사업 분야에 주력하겠다는 방침이다. SFA반도체는 국내에서 가장 매출규모가 큰 후공정업체다. 후공정업체는 종합반도체업체(IDM)나 팹리스, 파운드리 등의 외주 조립, 테스트 및 패키지를 담당한다. 메모리 반도체는 경기 변동성이 크기 때문에 중장기적으로는 비메모리 반도체 비중을 높이는게 중요하다고 본 것이다.

우선 SFA반도체는 국내 범핑(Bumping)사업장을 중심으로 비메모리 매출을 늘릴 계획이다. 국내에는 패키징사업장과 범핌사업장이 두 곳을 보유하고 있다. 범핑은 반도체 칩과 기판 단자 사이에 전기적 연결을 확보하는 배선공정에서 기존 와이어 본딩을 대체하는 기술로 고부가치 패키징 기술로 분류된다.

SFA반도체는 2013년 10월 시설투자를 단행했고 2014년 4월 사업장이 준공됐다. 2015년부터 양산에 들어갔다. 당시 월 7000장(8인치 웨이퍼 4000장, 12인치 3000장)이었던 캐파는 지난해 기준으로 1만8000장까지 증가했다. 올해 캐파는 2만2000장까지 늘어날 수 있을 것으로 전망된다. 이는 양산 후 214% 증가한 수준이다. 회사 측은 향후 비메모리 시장 확대로 범핑 사업장의 중장기 성장이 예상된다고 밝혔다.

또 SFA반도체의 핵심 해외법인인 필리핀법인(SSP·SFA SEMICON Philippines Corp.) 역시 비메모리 시장 확대에 대비하고 있다. 2010년 설립된 SSP는 2011년부터 D램·D램 모듈 등을 양산했다. SSP 1공장은 삼성전자 전용 공장으로 2018년 2월에는 1공장 외에 2공장을 신설했다. 현재 SSP는 후공정 외주사 품질 평가에서 1위를 차지할 정도로 삼성전자와 긴밀한 협력관계를 맺고 있다. 회사는 SSP2공장을 비메모리 반도체 생산 거점으로 삼겠다는 방침이다.

회사 관계자는 "중장기 성장을 위해 범핑 사업에 진출했고 지속적으로 캐파를 확장했다"며 "비메모리 육성 전략 등은 기대를 걸어볼만한 부분"이라고 밝혔다. 또 그는 "필리핀 법인의 경우 올 상반기 코로나바이러스감염증19(코로나19) 상황에서도 락다운 없이 24시간 운영체제를 유지하고 있는 곳으로 2공장은 반도체 시황 변동성이 매우 낮은 비메모리 반도체 생산을 목표로 운영전략을 수립했다"고 설명했다.