[에이직랜드 상장 그후]적자에 흔들린 재무구조, 하반기엔 반등 기다린다④프로젝트 이행으로 매출 회복 기대, 글로벌 시장 확장 기대
김도현 기자공개 2024-09-20 09:51:31
[편집자주]
지난해 11월 상장한 에이직랜드. 반도체 불황기였지만 TSMC 협력사라는 기대 속에 코스닥 시장에 진출했다. 기대와 달리 올 상반기 고객 일정이 밀리는 등 다소 부진한 성적표를 받아들었다. 다만 AI 반도체 고객 확보, SSD 컨트롤러 계약 등 올 하반기 반전 드라마를 쓰기 직전이다. 대만 법인을 세워 TSMC와의 접점을 늘리고 미국, 중국 등 공략의 교두보도 마련했다. 상장 1주년을 앞둔 에이직랜드의 현재와 미래를 조명해본다.
이 기사는 2024년 09월 19일 13:32 thebell 에 표출된 기사입니다.
에이직랜드의 재무상태는 올 상반기 적자 여파로 악화됐다. 실적이 부진한 데다 비용이 급증한 게 직격탄이었다.지난해부터 주력으로 급부상한 인공지능(AI) 반도체 분야가 예상을 밑돌았고 메모리, 통신 등도 예년 대비 주춤했다. 새 먹거리로 낙점한 오토모티브 부문이 성장한 건 한 줄기 빛이다.
에이직랜드는 3분기부터 반전 드라마를 예고했다. 이연 프로젝트 매출 본격화, 해외 시장 진출 등 기대 요소가 있기 때문이다.
◇늘어난 급여, 줄어든 현금…믿을 구석은
에이직랜드는 2024년 1~2분기 합산 매출과 영업손실은 각각 338억원, 21억원이다. 작년 동기와 비교해서 매출은 큰 차이가 없었으나 25억원 흑자에서 21억원 적자로 돌아선 부분이 컸다. AI를 필두로 전반적인 반도체 업황이 개선세로 돌아선 것을 감안하면 더욱 아쉬운 성적이다.
같은 기간 판매비와 관리비(판관비)는 75억원으로 지난해 상반기(44억원)보다 큰 폭으로 불었다. 이는 연구개발(R&D) 인재 확충, 본사 이전 및 복지 관련 일회성 비용 등이 직접적인 영향을 미쳤다.
우선 올 상반기 급여는 25억원으로 작년 상반기(16억원) 대비 1.5배 가까이 늘어났다. 퇴근급여, 복리후생비, 여비교통비 등도 약 2배 상승했다. 인원 자체가 증가했고 특히 고급 인력이 다수 포진된 것으로 풀이된다. 올 4월 신사옥으로 이전하는 과정에서도 적잖은 비용이 사용된 것으로 알려졌다.
이에 따라 현금 및 현금성 자산은 올 6월 말 기준 177억원으로 작년 말(403억원) 대비 절반 이상 줄었다. 부채총계가 작년 말 622억원에서 올 상반기 말 567억원으로 줄긴 했으나 계약부채가 280억원에서 223억원을 축소한 결과다. 계약부채는 미리 받은 계약금으로 추후 매출 전환되는 항목이다.
다만 에이직랜드는 전망을 밝게 보고 있다. 상반기 및 하반기 실적에 대해 "주요 고객의 개발 일정이 밀리면서 일시적으로 매출이 순연됐다"며 "하반기부터 프로젝트 본격화로 매출 회복이 이뤄질 것이다. 세계적인 AI 수요가 증가하는 시점에서 에이직랜드도 글로벌 시장 진출을 통해 실질적인 성장의 모멘텀을 만들 계획"이라고 설명했다.
실제 AI 반도체 영역에서 긍정적 모멘텀을 보이고 있다. 사피온을 잃었지만 딥엑스, 모빌린트, 디퍼아이, 디노티시아 등을 고객으로 확보하면서 확장성을 입증했다.
반도체 업계 관계자는 "(에이직랜드는) AI 관련해서 연내 테이프아웃(설계 결과물을 팹리스에서 파운드리로 전달하는 단계) 완료 예정인 프로젝트, 양산 대기 중인 프로젝트 등이 있다"고 전했다.
아울러 에이직랜드는 AI와 매출 견인차로 떠오른 오토모티브에서 상반기에만 30억원의 매출을 냈다. 2023년 매출 규모(14억원)를 이미 넘어선 수준이다. 디스플레이 매출은 1~2분기 46억원으로 △2020년 10억원 △2021년 19억원 △2022년 22억원 △2023년 27억원에 이어 성장세를 유지했다.
◇AI 반도체 부문 긍정 전망, 오토모티브 '기대 이상'
증권가에서는 일련의 과정을 거쳐 에이직랜드의 2024년 연간 매출액이 1000억원을 돌파할 것으로 관측하고 있다. 현실화하면 사상 처음으로 수백억원대 매출에서 벗어나는 것이다.
지난달 발표한 대만법인 설립은 중장기적 관점에서 에이직랜드에 큰 힘이 될 것으로 여겨진다. 해당 법인은 최첨단 R&D 센터로 3나노미터(nm) 및 5나노 설계 기술과 CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate) 패키징 기술 확보를 최우선 목표로 삼았다. 파트너인 TSMC와의 밀접한 관계를 형성하기 위한 조치다.
이를 위해 에이직랜드는 선단공정 설계 경험을 갖춘 현지 엔지니어를 다수 영입한 것으로 알려졌다.
에이직랜드 관계자는 "대만은 TSMC를 중심으로 한 우수한 인프라와 생태계를 갖추고 있다. 이번 진출은 글로벌 네트워크 확장을 위한 전략적 이정표가 될 것"이라고 강조했다. 대만 법인을 기반으로 미국, 중국 등 공략을 강화할 방침이다.
세계 1위 반도체 지적재산(IP) 기업 Arm과 협업이 계속되는 것도 긍정적이다. Arm은 애플, 퀄컴 등을 고객으로 두고 있다. 에이직랜드는 'Arm 2023년의 디자인 파트너'를 수상한 바 있다. 대형 팹리스와 연결고리가 더욱 단단해지는 셈이다.
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