이 기사는 2024년 10월 18일 18:06 thebell 에 표출된 기사입니다.

반도체 패키지·테스트(OSAT) 기업 LB세미콘이 계열사 LB루셈과의 합병안을 발표했다. LB세미콘은 이번 합병에 대해 디스플레이 구동칩(DDI) 시장의 장기적 성장 정체에 대응하기 위한 선제적 조치라고 밝혔다. 다만 업계에서는 삼성 파운드리의 실적 악화가 국내 OSAT 분야를 뒤흔든 결과란 해석이 나온다.

LB세미콘은 18일 계열사 LB루셈을 흡수 합병한다고 공시했다. LB루셈은 DDI, 파워 집적회로(IC) 전문 OSAT 기업이다. 지난 6월 기준 LB세미콘이 LB루셈 지분 48.78%를 보유 중이다.

합병 비율은 1대1.1347948이며 합병 기일은 내년 2월 1일로 예정돼 있다. 합병 후 존속회사 상호는 LB세미콘으로 유지된다. 대표는 김남석 LB세미콘 대표가 맡게 된다.

이번 합병으로 지배 구조는 LB→LB세미콘→LB루셈에서 LB→LB세미콘으로 간소화된다. 합병 비율에 따라 LB의 LB세미콘 지분율은 27.24%로 줄어든다.


LB세미콘은 이번 합병에 대해 "향후 시장 전망을 예측해 볼 때 반도체 OSAT 시장은 지속적인 성장이 예상되는 반면, DDI 서비스 시장은 장기적 성장 정체가 예상되고 있다"며 "이러한 시장의 변화에 선제적으로 대응하기 위해 양사 간 합병을 결정했다"고 밝혔다. 이어 "(합병을 통해) 일괄공정서비스를 제공할 수 있게 됐다"고 덧붙였다.

LB세미콘은 LB루셈과의 합병을 통해 2028년까지 1조2000억원 매출을 달성하겠다는 비전을 내놨다. 이를 위해 Non-DDI 사업 포트폴리오를 강화하겠다는 계획이다. 현재 두 회사의 매출 구조는 DDI 편중돼 있다. 특히 LB루셈의 경우 DDI 기업 LX세미콘 매출 의존도가 높은 것으로 알려졌다.

구체적으로 회사는 DDI 중심에서 전력관리반도체(PMIC), 시스템온칩(SoC), CMOS이미지센서(CIS), 파워 IC 등 매출 구조를 재편한다. 또 패키지 공정기술 확대에 나선다. Non-DDI 사업을 위한 요소 기술인 팬아웃웨이퍼레벨패키지, 플립칩 패키지 등 기술을 확보할 예정이다.


회사는 합병을 통해 재무 구조 안정화도 이뤄낼 수 있을 것으로 보고 있다. LB세미콘은 LB루셈과의 합병을 통해 6월 기준 자산 31% 증가, 차입비율 13% 감소가 기대된다고 설명했다.

다만 업계에서는 LB세미콘과 LB루셈의 합병이 삼성 파운드리발 업황 악화가 협력사 전반으로 번진 결과라는 분석이 나온다. 파운드리 업계 관계자는 "현재 삼성전자 파운드리 밸류체인의 가장 약한 연결고리는 국내 OSAT 기업"이라며 "삼성전자 파운드리 업황 악화로 협력사들이 직격탄을 맞고 있다"고 귀띔했다.

갤럭시 S25에 탑재될 예정이었던 애플리케이션프로세서(AP) 엑시노스 2500 개발 지연도 국내 협력사에게 골칫거리다. 당초 갤럭시 S25에는 엑시노스2500과 퀄컴의 스냅드래곤이 함께 탑재될 것으로 예상됐으나, 현재 삼성 MX사업부는 사실상 스냅드래곤 단독 탑재로 선회했다.

올 상반기 비메모리 테스트 설비 구축을 위해 대규모 투자를 집행했던 하나마이크론도 어려움을 겪을 것으로 보인다. 업계에서는 이 비메모리가 엑시노스2500인 것으로 보고 있다. 또 엑시노스 웨이퍼 테스트를 담당하던 두산테스나의 매출도 줄어들 것으로 추정된다.