이 기사는 2019년 05월 03일 16시59분 thebell에 표출된 기사입니다

삼성전기가 PLP(패널레벨패키지) 사업을 삼성전자에 양도함에 따라 600여명에 달하는 해당 사업 임직원도 대부분 삼성전자로 이동할 전망이다. 영업양도 계약 과정에 임직원 전원이 이동하는 것을 원칙으로 했다. 삼성전자는 삼성전기로부터 흡수한 PLP 사업부를 온양캠퍼스에 위치한 테스트앤시스템패키지(TSP) 총괄 내에 별도 조직으로 끌고갈 예정이다.

3일 삼성전자 관계자는 "삼성전기가 PLP 사업을 양도하면서 삼성전기 임직원 600여명이 삼성전자 DS부문 TSP총괄로 이동할 예정"이라며 "인력 이동은 PLP사업 양수일자인 6월 1일자로 이뤄진다"고 밝혔다. 삼성전자와 삼성전기는 지난달 30일 이사회를 열어 PLP 사업을 7850억원에 삼성전기에서 삼성전자 DS사업부로 양도하기로 결의했다.

PLP 기술은 PCB(인쇄회로기판)에 반도체를 올리고 구리선으로 연결하던 기존의 방식과 달리 PCB 없이도 반도체를 완제품에 적용시킬 수 있는 차세대 패키징 기술이다. 비슷한 기술인 WLP(웨이퍼레벨패키지)도 PLP 기술과 마찬가지로 기판을 사용하지 않아 공간과 원가 절감이 가능하나 WLP 기술의 경우 원형 웨이퍼에서 사각 칩을 찍어내 테두리 부분의 손실이 많다. PLP 기술은 사각형 웨이퍼를 활용하기 때문에 WLP보다 생산성이 높다는 평이다.


삼성전기 PLP 사업은 삼성전자에서 2016년 이후 옮겨온 임원진이 주도하고 있다. PLP 사업을 정착시킨 이윤태 삼성전기 사장 역시 삼성전자 출신이다. 삼성전기는 권오현 삼성전자 회장이 DS부문장(부회장)을 맡던 시절 권 부회장의 지원을 받아 PLP 사업을 시작했다. 2015년부터 PLP 개발을 추진했고 지난해 6월 웨어러블용 AP(애플리케이션프로세서) 패키지를 양산하는 등 사업화에 성공했다. PLP 공정은 지난해 8월 출시된 삼성전자 갤럭시 워치 AP 패키징에 적용됐다.

현재 PLP사업부는 개발과 제조 등을 위한 인력 600여명으로 구성돼있다. PLP솔루션사업팀장은 강사윤 부사장이 맡고 있다. 미국 콜로라도대학교에서 박사학위를 수료한 강 부사장은 삼성전자 반도체연구소 패키지개발팀장 출신으로 오는 6월 이동하게 될 삼성전자 TSP총괄과도 인연이 깊다.

TSP총괄은 기존 삼성전자 TP(테스트앤패키지)센터에 삼성전자 반도체연구소의 패키지개발 부분을 더한 부서다. 강 부사장은 2016년 12월 삼성전기 PLP솔루션사업팀장(당시 전무)으로 부임한 뒤 PLP 연구 실적을 인정받아 지난해 말 부사장으로 승진했다. 삼성전자 시스템LSI 사업부에서 근무한 경력도 있다.

삼성전기에서 PLP개발팀장을 맡고 있는 조태제 전무도 삼성전자 출신이다. 조 전무는 삼성전자 반도체연구소에서 패키지개발팀 마스터로 일하다 2017년 11월 삼성전기로 왔다. 조 전무도 강 부사장과 마찬가지로 지난해 말 인사에서 승진했다.

삼성전자로 PLP 사업이 이관되면서 임직원 대부분이 삼성전자 온양캠퍼스로 자리를 옮겨 사업을 이어갈 전망이다. 삼성전기 관계자는 "영업양수 계약상 전원 이동이 원칙이다"고 밝혔다. 충남 천안에 삼성전기 PLP 생산 라인이 있었던 만큼 충남 아산에 위치한 온양캠퍼스로의 이전도 용이하다. 삼성전기 천안사업장과 삼성전자 온양캠퍼스 간 직선거리는 10km에 불과하다.

일각에서는 삼성전자가 PLP 사업을 양수함에 따라 향후 WLP 후공정 개발보다 PLP 분야에 더욱 힘을 실을 것이라는 전망도 나온다. 반도체업계 관계자는 "삼성전자가 PLP사업을 양도를 삼성전기에 제안해 사업 이관이 이뤄진 만큼 우선 WLP보다 PLP 사업에 투자를 더 많이 할 것으로 보인다"고 말했다. 삼성전기 또한 "PLP사업에서 빠른 시일 내 가시적인 성과를 거두기 위해선 대규모 투자가 필요한 만큼 선택과 집중을 택했다"고 설명했다.

삼성전자 관계자는 "삼성전자는 FO-PLP와 FO-WLP 모두 개발 중인 상황이고 기술 발전 추이나 제품화를 고려해 향후 채용 계획이 정해질 것"이라며 "두 공정 중 하나만 키우는 것은 아니다"고 말했다.