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[Company Watch]재도약 나선 대주전자재료, 中법인 효자되나'어닝서프라이즈' 매출 달성, 5G 통신장비 투자 수혜…전기차용 MLCC 매출 기대

임경섭 기자공개 2020-04-24 12:11:37

이 기사는 2020년 04월 22일 16:27 더벨 유료페이지에 표출된 기사입니다.

PDP사업 철수로 어려움을 겪었던 대주전자재료가 MLCC용 전자부품으로 재도약에 나서고 있다. 중국, 인도, 미국 등으로 사업 영역을 넓혀온 가운데 어닝서프라이즈를 기록한 중국법인이 효자 노릇을 톡톡히 하고 있다는 평가다. 향후 5G 투자와 전기차용 MLCC 생산 확대에 따른 수혜도 기대된다.

전자부품 및 금속분말 제조업체 대주전자재료는 해외법인으로 △상해대주전자재료유한공사(중국 상해법인) △동관대주전자재료유한공사(중국 동관법인) △청도대주전자재료유한공사(중국 청도법인) △DAEJOO US. ,LLC(미국법인)을 두고 있다. 인도대주전자재료유한공사(인도법인)는 현재 청산을 진행하면서 2019회계년도 사업보고서에서 제외됐다.

해외법인의 숫자에서 드러나듯 대주전자재료가 전략적으로 중점을 두는 시장은 중국이다. 1996년 상해법인을 설립한 이후 2003년과 2004년에 청도법인, 동관법인을 각각 설립했다. 중국 내 법인은 대주전자재료가 지분 100% 또는 대부분을 보유하면서 직접 지배하고 있다.

반면 미국법인과 인도법인은 중요도 면에서 상대적으로 덜하다. 미국법인은 연구개발을 위해 설립해 유의미한 수준의 손익이 발생하지 않는다. 인도법인 역시 현지 판매를 위해 설립했지만 이렇다 할 실적을 내지 못한 채 지난해부터 청산 절차에 들어갔다.


1981년 설립돼 올해로 40년째를 맞은 대주전자재료는 지난 수년간 위기를 맞았다. 2011년 1470억원의 매출을 기록했지만 2015년 575억원으로 급감했다. 위기의 원인은 회사의 성장을 이끌어온 PDP용 형광체 사업의 부진에서 비롯됐다. 지속된 실적 악화로 인해 사업 철수를 결정했고 매출이 급격히 감소한 원인이 됐다.

대주전자재료는 이후 칩부품과 MLCC용 부품 등 도전재료를 주력으로 재도약에 시동을 걸고 있다. 2015년 575억원까지 줄었던 매출이 최근 다시 증가하면서 가시적인 성과도 내고 있다. 최근 4년간 연간 평균 20%에 육박하는 매출증가율을 기록했다. 2016년 흑자전환을 이룬 이후 영업이익률 3% 안팎을 기록하고 있다.

대주전자재료의 재도약 과정에서 중국 시장이 갖는 의미는 상당하다. 매출의 상당 부분이 중국에서 발생하고 있는 탓이다. 지난해 중국의 3개 현지법인에서 매출 503억원과 영업이익 21억원을 기록했다. 지난해 대주전자재료(연결기준) 매출과 영업이익은 각각 1164억원과 27억원이었다. 연간 매출의 43.21%와 영업이익의 77.78%를 중국에서 벌어들인 것이다.


중국 시장에서의 성장세도 두드러진다. 지난해 중국 법인은 어닝서프라이즈를 기록했다. 최근 중국에서 5G 투자가 활성화되면서 통신 네트워크 장비 수요가 크게 늘었고 대주전자재료의 주력 제품인 MLCC(적층세라믹콘덴서)용 전극 페이스트의 판매가 호황을 맞았기 때문이다. 그 결과, 2019년 중국의 3개 법인 매출은 전년대비 72% 증가했고 영업이익은 21배 늘었다. 매출과 수익성이 모두 개선된 것이다.

중국 시장 확대 가능성도 기대감을 높이는 이유다. 5G 투자로 인한 MLCC 판매 증대 효과와 더불어 올해부터 전기차용 MLCC의 생산이 예정됐다. MLCC용 도전 재료를 생산하는 중국의 현지법인들이 수혜를 볼 것으로 보인다.

중국에 있는 3개 법인은 전자부품업체들에 제품을 공급하고 있다. 주로 생산하는 제품은 백색가전 부품에 사용되는 절연재료와 전극 페이스트 등이다. 이와 함께 칩 부품용 도전재료 및 형광체, 그리고 태양전지용 전극재료 등으로 사업 영역을 확대하고 있다.

대주전자재료 관계자는 “제품군 전체적으로 판매 실적이 개선되면서 매출이 증가했다”고 설명했다.

대주전자재료는 에폭시 절연재료, 전도성 페이스트, 형광체, 절연체 등을 생산하고 있다. 주력 제품은 전도성 페이스트로 전체 매출의 약 60%가량을 차지한다. 전자제품의 칩부품에 적용되는 금속 재료를 분말화한 것으로, 칩부품의 내부 및 외부에서 전극용으로 사용된다. 전자부품에 전극을 형성시켜 전기가 통하게 하는 필수적인 재료다.
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