thebell

전체기사

코스닥 반도체 팹리스 '넥스트칩', 300억 CB 발행 추진 대신증권, GP 맡아 신기술투자조합 결성 중…주가 급등에 우려도

김예린 기자공개 2023-09-07 08:11:54

이 기사는 2023년 09월 06일 14:51 thebell 에 표출된 기사입니다.

자율주행용 반도체 팹리스 업체 넥스트칩이 300억원 규모 펀딩에 돌입했다. 대신증권이 자금 조달을 맡아 복수 금융기관들에 접촉 중이다.

6일 투자은행(IB) 업계에 따르면, 넥스트칩이 300억원 규모 전환사채(CB) 발행을 추진하고 있다. 대신증권이 이를 인수하기 위해 신기술투자조합을 결성 중으로, 펀드 출자자(LP)를 모집에 속도를 내고 있다.

넥스트칩은 자율주행 자동차에 탑재되는 시스템 반도체를 개발하는 코스닥 상장사다. 2019년 코스닥 상장사인 앤씨앤의 오토모티브(Automotive) 사업부가 물적분할돼 설립됐고, 작년 기업공개(IPO)에 성공했다.

자율주행 차량 개발이 본격화되면서 차량 주변의 환경, 사물, 장애물을 인지하기 위한 다양한 센서들의 필요성이 커지고 있다. 주변을 인식하는 센서로는 카메라와 라이다, 레이더, 초음파 등이 있다. 이중에서도 카메라는 가까운 거리의 객체와 색상을 모두 인식할 수 있다는 점에서 차량의 눈 역할을 할 수 있어 중요하고 핵심적인 부품으로 꼽힌다.

넥스트칩은 바로 카메라에 사용되는 △고화질 영상 처리를 위한 차량용 ISP △고해상도 아날로그 영상 전송 기술인 AHD △첨단운전자보조시스템(ADAS)·자율주행용 실시간 영상 인식 기술인 ADAS SoC 등을 자체 개발해 제품화하는데 성공했다. 모두 카메라의 영상촬영, 전송, 인식(센싱) 등 역할을 하는 반도체로, 이를 생산·제조해 자동차 제조사와 부품사들에 공급하는 것이 핵심 사업이다.

다만 최근 주가 변동성이 큰 점은 펀딩 불확실성을 키우는 요인으로 꼽힌다. 올 초까지만 해도 1만원대 안팎이던 넥스트칩 주가는 6~7월부터 1만원대 중반으로 올라섰다가 8월에 급락하더니 9월 들어 다시 급등하고 있다. 매출액은 2021년 245억원에서 작년 129억원으로 쪼그라들었다. 영업손실 역시 2021년 135억원에서 작년 274억원으로 적자 폭이 커졌다.

넥스트칩 측은 CB 발행 여부에 대한 질문에 아무런 답변도 하지 않았다.
< 저작권자 ⓒ 자본시장 미디어 'thebell', 무단 전재, 재배포 및 AI학습 이용 금지 >

더벨 서비스 문의

02-724-4102

유료 서비스 안내
주)더벨 주소서울시 종로구 청계천로 41 영풍빌딩 5층, 6층대표/발행인성화용 편집인이진우 등록번호서울아00483
등록년월일2007.12.27 / 제호 : 더벨(thebell) 발행년월일2007.12.30청소년보호관리책임자김용관
문의TEL : 02-724-4100 / FAX : 02-724-4109서비스 문의 및 PC 초기화TEL : 02-724-4102기술 및 장애문의TEL : 02-724-4159

더벨의 모든 기사(콘텐트)는 저작권법의 보호를 받으며, 무단 전재 및 복사와 배포 등을 금지합니다.

copyright ⓒ thebell all rights reserved.