[IPO & CEO]티에프이, 테스트 부품 '토탈 솔루션’ 증시입성 무기문성주 대표, "반도체 테스트 공정 부품 생산"...3~4일 수요예측 후 11월 상장 목표
안준호 기자공개 2022-11-03 13:23:30
이 기사는 2022년 11월 01일 10:17 thebell 에 표출된 기사입니다.
"반도체 업황이 어렵다고 하지만 테스트 공정용 부품 시장은 여전히 성장 잠재력이 큽니다. 상장 이후 지금까지 쌓아 올린 노하우를 기반으로 테스트 장비 개발에도 착수해 테스트 전 분야의 '토탈 솔루션(Total Solution) 기업'으로 거듭나고자 합니다.”더벨과 만난 문성주 티에프이 대표는 상장 이후 회사의 성장 전략을 묻는 질문에 이같이 밝혔다. 2003년 설립된 티에프이는 반도체 후공정 가운데 테스트 과정에서 필요한 부품들을 생산하는 '소부장'(소재·부품·장비) 기업이다. 오는 3일부터 기관 대상 수요예측을 거쳐 11월 중 코스닥 시장 입성을 추진하고 있다. 상장 주관사는 IBK투자증권이다.
◇보드·소켓 일괄 공급하는 '원스톱 서비스' 강점
티에프이의 전문 분야는 제품 출하 전 최종 관문인 파이널 테스트 부품이다. 이 공정에 필요한 부품을 한 번에 공급하는 기업은 국내에선 티에프이가 유일하다. 문 대표는 "테스트핸들러의 COK(Change Over Kit), 테스트소켓, 테스트보드와 번인보드를 모두 공급하고 있다"며 "반도체는 제품에 따른 맞춤형 테스트가 이뤄지기 때문에 한 곳에서 부품을 일괄 공급하는 것이 유리하다"고 설명했다.
티에프이가 현재 제품 라인업을 완성하는 데에는 약 10여년의 시간이 소요됐다. 비메모리용 COK 부품 공급에서 출발해 지난 2008년 처음 테스트 보드 시장에 진출했다. 2019년에는 국내 테스트 소켓 전문업체 아이에스씨(ISC)로부터 러버 소켓 기술을 보유한 자회사 JMT 지분 전량을 인수하며 실리콘 러버 소켓 원천 기술을 획득했다.
JMT 인수 이후 티에프이는 기존 COK와 보드에 더해 소켓까지 테스트용 부품 전반을 모두 공급하게 됐다. 테스트 소켓 시장은 기존 사업이었던 보드, COK보다 시장 규모가 커 실적 성장세에도 탄력이 붙었다. 회사 측에 따르면 테스트 부품 시장 규모는 COK(2500억원), 보드(1조1000억원), 테스트 소켓(2조원) 순으로 크다.
2019년 전후로 소켓 생산을 시작한 티에프이는 기존 경쟁사보다 후발 주자에 해당한다. 다만 국내에서 유일하게 가능한 '원스톱 서비스'를 무기로 빠른 성장세를 기록해왔다. 문 대표는 "칩의 특징에 따라 핸들러의 압력, 보드와 소켓의 설계 모두 달라지게 된다"며 "우리 제품을 이용하면 최적의 테스트 환경을 갖출 수 있어 테스트 공정 수율이 달라진다"고 강조했다.
실제 소켓 시장에 진출 이후 회사는 가파른 성장세를 기록하고 있다. 2020년 549억원이던 매출액은 지난해 720억원으로 증가했다. 같은 기간 영업이익은 69억원에서 109억원으로 늘었다. 최근 3년간 회사의 매출 연평균성장률(CAGR)은 약 34.4%를 기록했다. 올해 상반기에는 매출액 332억원, 영업이익 55억원으로 전년 이상의 실적이 기대된다.
![](https://image.thebell.co.kr/news/photo/2022/10/31/20221031180900292_n.jpg)
◇"메모리 업황 부진 걱정 없어...해외 진출과 고객사 확대 자신"
국네 반도체 밸류체인에 속한 기업들은 장단점이 확실하다. 삼성전자와 SK하이닉스라는 대형 종합반도체기업(IDM)을 고객사로 둘 수 있지만, 이들에 대한 의존도가 커 실적 변동성도 심한 편이다. 내년 반도체 시장 업황 전망이 어두워지며 국내 주요 테스트 공정 관련 업체들 역시 주가가 연초 대비 하락세를 기록하고 있다.
테스트 부품 시장의 전망을 묻는 질문에 문 대표는 강한 자신감을 보였다. 메모리 반도체 시장의 일시적 수요 부진은 있을 수 있지만, 테스트 분야는 여전히 수요가 크다는 설명이다. 그는 "고집적화와 첨단 패키징 기술 도입으로 테스트 부품 단가가 증가하고 있고, DDR5 상용화로 수요도 늘고 있다"며 "비메모리 분야는 기술 발달로 각종 어플리케이션에 쓰이는 칩마다 특화된 부품들이 필요한 상황"이라고 말했다.
현재 티에프이는 국내 대형 IDM를 고객사로 둔 가운데 해외 진출을 준비하는 단계다. 2019년 인수한 JMT를 중심으로 일본 시장을 공략하는 한편 해외 주요 반도체 기업들로 판로를 확대하기 위해 노력하고 있다. 러버 소켓 이외에도 차량용 반도체 테스트에 적합한 핀(pin)소켓 라인업도 확충할 예정이다. 현재 7대3 수준인 메모리와 비메모리 매출 비중을 오는 2025년까지 5대5로 맞출 계획이다.
티에프이는 총 270만주를 공모할 예정이다. 주당 희망 공모가 범위는 9000~1만500원으로 상장 이후 예상 시가총액은 약 1024억에서 1195억원이 될 전망이다. 공모가 산출을 위한 밸류에이션을 위해 유가증권시장 상장사인 디아이, 코스닥 상장사인 ISC와 리노공업을 활용했다. 3개사 평균 주가수익비율(PER) 13.87배를 최근 4개분기 당기순이익에 적용해 1273억원의 기업가치를 계산했다.
현재 공모에 대한 시장 분위기는 긍정적인 것으로 전해졌다. 증권업계 관계자는 "당초 거론되었던 시가총액이 약 2000억원 수준인 점을 고려하면 최대 1200억원 가량의 기업가치는 예상보다 낮은 수준"이라며 "테스트 소켓 업체들이 메모리반도체 업황 부진에도 훌륭한 실적을 기록하고 있어 상장 이후 주가 상승을 예상하고 있다"고 말했다.
◆문성주 대표 약력
△2003년~현재 ㈜티에프이 대표이사
△1999년~2003년 ㈜이스트포스트 영업이사
△1998년~1999년 영우무역
△1991년~1996년 ㈜연일상사
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