이 기사는 2025년 01월 20일 15시02분 thebell에 표출된 기사입니다

◇How It Is Now

디스플레이·반도체 장비 전문 AP시스템의 3년 주가 흐름을 보면 지금 주가는 최저 수준에 가까운데요. AP시스템은 20일 코스닥 시장에서 1만7000원대에 거래되고 있습니다.

지난해 5월엔 3만4000원을 돌파하기도 했습니다. 지금보다 주가가 두 배 수준 높은 가격에 형성됐었단 얘기입니다. 반도체 사업 확장에 대한 기대감이 주가에 반영된 것으로 해석됩니다. AP시스템은 디스플레이 장비 매출의존도가 지난해 3분기 기준으로 약 90%입니다. 반도체 장비 사업이 확대되면 외형성장과 기업가치 제고(밸류업)로 이어질 거란 기대감은 여전히 유효합니다.

여기에 더해 회사는 최근 설립이래 처음으로 주주환원정책을 발표했습니다. 신규 장비 개발, 사업다각화, 배당 확대 등의 노력이 실제로 주가 재평가로 이어질지가 관전포인트입니다.


◇Industry & Event

AP시스템 주가에 영향을 끼칠만한 키워드로는 '반도체 사업 확장성'이 꼽힙니다. AP시스템은 유기발광다이오드(OLED) 패널의 해상도를 높이는 저온 실리콘 결정화 공정에 필요한 레이저어닐링 장비(ELA)를 판매해 대부분의 매출을 올리고 있는데요.

아직 반도체 장비 부문 매출 비중은 약 8%에 불과합니다. 지금은 반도체 사업부분은 낸드플래시와 디램(D램) 공정에 쓰이는 급속 열처리 장비(RTP)로 100% 매출을 내고 있습니다. 회사는 여기에 더해 신규 장비인 레이저 디본더(Laser De-Bonder)와 레이저 다이싱을 개발했고요, 사업화를 시도하고 있습니다.

레이저 디본더와 레이저 다이싱은 고대역폭메모리(HBM) 패키징 과정에서 필요성이 부각돼 앞으로 수요가 증가할 것으로 기대됩니다. 고적층으로 갈수록 칩이 휘어지는 워피지 현상이 발생할 수 있다고 합니다. 웨이퍼가 휘지 않도록 부착해 놓은 임시웨이퍼를 레이저 기술로 떼어내는 장비가 레이저 디본더입니다.

인공지능(AI) 기술 확대로 HBM 수요는 계속 늘어나고 있는 만큼 레이저 디본더가 차세대 먹거리가 될 것으로 회사는 기대하고 있습니다. 레이저 다이싱은 절단 장비이고요. 두 장비는 어드밴스드 패키징(첨단패키징) 시장을 정조준해 개발됐으나 사업화라는 과제가 남아 있는데요.

최근 회사가 두 장비의 상용화에 집중하는 전담 부서 AVP(Advanced Package·첨단패키지)사업부를 신설한 것도 주목할 만한데요. 올해부터 반도체 레이저 장비 사업화에 힘을 쏟겠다는 의지를 드러낸 것입니다. 투자자들의 주목도가 높아진 상황에서 앞으로 얼마나 상용화 시기를 앞당기느냐가 중요할 것 같습니다.

또 최근엔 연결기준 잉여현금흐름(FCF)과 순이익의 30%를 배당과 자사주 취득·소각으로 활용하겠다고 공시했습니다. 지난해 첫 분기배당을 실시한 데 더해 결산배당도 확대하겠다는 계획을 추가적으로 발표한 것입니다.

◇Market View

지난 10월 말 신한투자증권에서 발간한 리포트가 있습니다. 남궁현 선임연구원은 "반도체 장비 출하량이 증가해 2025년 반도체 장비 매출이 107.6% 성장할 것"이란 분석을 내놨습니다.

올해는 RTP 장비 중심 수주가 증가하겠고, 반도체 레이저 신규 장비에 대한 성과도 올해부터 가시화되기 시작해 내년에 양산 장비 출하가 이뤄질 것으로 예상했습니다. 시장에서도 역시 HBM 후공정 기술이 메카니컬(칼날)에서 레이저로 변화하는 데 따른 낙수효과 수혜를 기대할 수 있다는 점을 주목하고 있습니다.

◇Keyman & Comments

AP시스템의 최대주주는 지분 25%를 보유한 코스닥 상장사 APS고요. APS에서 2017년 3월 인직분할되면서 출범했는데요. 김영주 대표이사가 그때부터 지금까지 회사를 이끌고 있습니다. 김 대표는 삼성코닝정밀소재, APS 경영지원본부 총괄 이사를 거쳐 지금의 자리에 올랐습니다.

AP시스템이 최근 주주환원정책과 함께 발표한 공식 입장을 보면 앞으로 회사의 밸류업 전략을 엿볼 수 있습니다. AP시스템 측은 "이번 주주환원 정책 발표를 통해 예측가능한 주주환원 정책을 지속적으로 제시할 것"이라고 말했습니다.

또 "최근 반도체 사업부의 공격적인 인력 충원과 연구개발(R&D) 투자를 진행하고 있으며 어드밴드스드 패키징 시장의 성공적인 진입과 확장을 위한 활동을 전개하고 있다"고 덧붙였습니다.

적극적인 배당과 자사주 매입과 소각 등 주주환원을 강화하고, 신사업인 반도체 레이저 장비 사업을 본궤도에 진입시켜 성장성 높은 첨단패키징 시장에서 입지를 구축하는 것으로 기업 가치를 재평가받겠다는 의지가 읽힙니다.