이 기사는 2025년 01월 17일 08시30분 thebell에 표출된 기사입니다

인공지능(AI) 기술 구현에 핵심적인 고대역폭메모리(HBM)의 진화를 위해선 적층 기술, 패키징뿐만 아니라 테스트 영역에서도 기술적으로 뒷받침돼야 한다. 고성능 HBM의 생산 수율(양품 비율)을 끌어올리려면 결함을 걸러낼 테스트 기술도 새롭게 개발돼야 하는 셈이다.

반도체 테스트 소켓 전문 아이에스시(ISC)는 HBM을 위한 테스트 소켓을 최초로 개발하며 HBM과 후공정 생태계에 기여하고 있다.

◇이르면 1분기 소켓 양산, HBM 파이널 테스트 전수검사

17일 아이에스시에 따르면 이르면 1분기 중 HBM을 위한 테스트 소켓 양산에 돌입한다. 고객사의 5세대 HBM 제품인 HBM 3E 파이널 테스트 설루션 개발 로드맵에 맞춘 것인데, HBM 테스트 소켓은 이번에 시장에 처음 도입된다. 반도체 테스트 소켓은 반도체 칩을 테스트할 때 사용하는 소모성 부품이다.

지금까지 HBM은 테스트 소켓이 없어 웨이퍼 레벨 테스트만 하고 있었다. 파이널 테스트는 하더라도 샘플 검사만 이뤄졌다. 하지만 HBM 테스트 소켓이 개발돼 이제부터는 패키징을 완료한 HBM을 소켓에 올려놓고 전수검사할 수 있게 됐다. 국내 반도체 후공정 분야에서 의미 있는 기술 진화인 셈이다.

아이에스시는 또 신경망처리장치(NPU) 테스트 소켓도 새롭게 개발해 지난해 4분기부터 공급하고 있다. NPU는 AI 연산에 집중하도록 설계된 반도체다. 그래픽처리장치(GPU)보다 저전력·저발열이 강점으로 꼽혀 AI 기술 확산과 함께 수요가 늘어나고 있다.

아이에스시 관계자는 "HBM을 전수검사해서 수율을 끌어올리고 안정적으로 공급하겠다는 게 고객사의 니즈"라며 "NPU 테스트 소켓의 경우 올해부터 본격적으로 생산량이 늘어날 것으로 전망하고 있다"고 말했다.

AI 반도체 테스트 소켓 사업의 핵심 경쟁력은 반도체 기술 트렌드 변화에 이해하고 반도체 제조사와 팹리스(반도체 설계 전문), 빅테크(거대 정보기술기업) 등의 니즈를 선제적으로 파악해 맞춤형 테스트 소켓을 개발하는 데 있다. 이를 통해 첨단반도체 생태계의 중요한 축으로 자리매김할 수 있게 된다.


◇맞춤형 테스트 소켓 지속 개발

미국 반도체 유리 기판 제조사 앱솔릭스(Absolics)에 공급할 유리기판 패키징 테스트 소켓도 올해 양산을 시작한다는 계획이다. HBM부터 NPU, 유리기판까지 첨단반도체 개발 속도에 맞춰 이를 지원하는 테스트 소켓을 각각 개발해 국내 반도체 생태계에 기여하고 있다는 평가가 나온다.

아이에스시는 지금까지는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)과 애플리케이션프로세서(AP)나 저전력더블데이터(LDDDR)용 테스트 소켓 매출 비중이 높았으나, 앞으로는 HBM과 NPU 등 매출처 다각화를 기대할 수 있을 전망이다.

임소정 유진투자증권 연구원은 "메모리 제조사 3사를 타깃으로 한 HBM 테스트 소켓을 1분기 말부터 매출로 인식할 것으로 전망된다"며 "HBM 테스트 소켓은 연구개발(R&D)용까지 매출이 지속 발생할 전망이며 기존 소켓 대비 고마진이 기대된다"고 말했다.

한편, 아이에스시는 2027년까지 매출 4000억원을 달성한다는 목표를 세웠다. AI 반도체용 테스트 소켓 매출 확대, 유리기판 패키징 테스트 소켓 등 신규 매출처 확보 등을 통해 외형성장을 이룬다는 계획이다.

연내 계열사의 후공정 사업부를 아이에스시가 양수하고 이에 더해 외부에서 인수합병(M&A)을 통해 매출을 1000억원 추가로 확보한다는 청사진도 그렸다. 회사의 올해 3분기 연결회계기준 누적 매출은 1352억원, 영업이익은 373억원이었다.