이 기사는 2025년 01월 16일 15시30분 THE CFO에 표출된 기사입니다

비메모리 반도체 파운드리 업체 'DB하이텍'이 뚜렷한 분할 성과를 거두지 못하고 있다. 분할 후 2년여 기간이 경과하며 분리 체제는 어느 정도 자리잡았지만 가시적인 효과는 나타나지 않고 있다. 오히려 각 사업부 침체가 더욱 고스란히 드러나는 상황이다.

반도체 산업 업황 악화가 발목을 잡았다. DB하이텍 측은 IT 기기 수요 감소, 비메모리 반도체 공급 축소 등 대외 환경적 요인이 맞물리며 영업 성과 위축으로 이어졌다고 설명했다. 현재 내부적으로 사업구조 재조정을 통해 재무 안정성을 유지하기 위한 시도가 감지된다.

DB하이텍은 최근 영업 성적 확보 작업에 고전하고 있다. 매출을 비롯해 이익 등 수익성 지표 전반에 부진한 분위기가 이어지고 있다. 비메모리 반도체 파운드리 물량이 줄어들며 매출 진작에 어려움을 겪고 있다. 패널에 탑재되는 디스플레이구동칩(DDI) 주문 물량이 감소한 것이 주효했다.


DB하이텍 분할 후 이 같은 분위기는 가시화됐다. 앞서 비메모리 파운드리(수탁생산)와 팹리스(설계) 부문의 전문성을 각각 강화하기 위해 이를 개별 법인으로 분리했다. 2023년 초 이사회에서 결의한 뒤 당해 중순 분할 작업을 마무리했다. DB하이텍이 신규 팹리스 업체 'DB글로벌칩'을 100% 소유하는 물적분할 형태다.

다만 아직까지 분할에 따른 기대 효과는 나타나지 않고 있다. 영업에서 신속히 저변을 확장해 나가지 못하고 있다. 신규 IT 기기 수요 하락 등 시스템(비메모리) 반도체 생산 업체 전반에 어려움이 확산되며 비메모리 중심 사업 구조를 견지한 DB하이텍도 영업에 타격을 입었다. 현재 DB하이텍 비메모리 제품은 과반 이상이 소비재 용으로 사용되고 있다. 중국과 미국 등 글로벌 매출 비중이 70% 이상을 차지해 국제 정세 영향도 크게 받는 편이다.

실제 분할 후 영업 성적은 눈에 띄게 위축됐다. 파운드리와 팹리스 사업 모두 고전 중이다. 분할 당시 DB하이텍이 산정한 직전 사업연도 각 사업부 매출과 분할 직후인 전년도 성과를 단순 비교하면 이러한 흐름이 확연히 나타난다. 구체적으로 지난해 3분기 말 DB하이텍 및 DB글로벌칩 총 매출은 8400억원대에 그쳤다. 각 사업부가 한몸이던 2022년 3분기 말 당시 매출 대비 약 33% 더 작은 규모다. DB글로벌칩 매출 감소폭이 상대적으로 더 크게 나타났다.


DB하이텍 측은 "지난해 설비 가동률이 70% 중반으로 경쟁 업체와 비교해 선방했고 당해엔 80%대로 수치가 더 개선될 것으로 관측된다"며 "신규 개발 계약 및 거래선 개척 성과를 바탕으로 시장 회복기 빠른 반등이 가능할 것으로 예상하고 있다"고 설명했다.

재무 안정성 강화 노력은 꾸준히 기울이고 있다. 지난해 관련 지표가 추가로 개선된 것으로 나타난다. 부채 규모가 줄어든 한편 자본총액은 증가하며 분할 전 대비 재무구조가 강화됐다.

세부적으로 보면 자회사 전환 작업이 영향을 미쳤다. DB하이텍이 기존에 단순 투자법인이었던 골프장 운영업체 '디비월드'를 종속기업으로 편입하면서 연결 재무제표에 호재로 작용했다. 비교적 견조한 재무구조를 갖춘 디비월드를 연결 회계로 처리, 결과적으로 전체 재무 건전성이 개선된 그림이다.

비지배지분 등이 추가로 반영됐다. 지난해 3분기 말 DB하이텍은 디비월드 비지배지분 몫으로 총 476억원을 순자산에 반영했다. 이를 모두 고려한 DB하이텍 연결 순자산액은 직전년도 말 대비 12% 증가한 1조9500억원으로 집계된다.