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[IPO 모니터]퓨리오사AI, '기준시총 요건' 코스피 상장 무게기술성평가 없는 유가증권시장 가닥…1조 요건 충족 가능, 조단위 몸값 유력

양정우 기자공개 2024-05-28 07:35:19

이 기사는 2024년 05월 23일 07:23 thebell 에 표출된 기사입니다.

팹리스 스타트업 퓨리오사AI의 기업공개(IPO) 행선지가 유가증권시장으로 가닥이 잡히고 있다. 근래 들어 기술특례 상장으로 코스닥에 입성하는 데 엄격한 잣대를 들이대는 터라 코스피 IPO를 더 매력적으로 여기고 있는 것으로 관측된다.

퓨리오사AI는 조 단위 상장 밸류가 예고되고 있다. 이미 투자 시장에서는 과거 7000억원 안팎의 기업가치로 자금 유치에 성공했다. 1조원 이상의 몸값이 책정될 것으로 확신하는 터라 기준시가총액 요건으로 코스피 입성을 시도할 전망이다.

◇기준시총 1조원, 코스피 직행 가능…IPO 파트너, 주관 제안시 트랙

IB업계에 따르면 퓨리오사AI의 IPO 종착지가 코스피 시장으로 가닥이 잡히고 있다. 현재 상장주관사 선정을 마친 뒤 본격적으로 상장 플랜을 검토해 나가고 있다. 상장 주관사단엔 미래에셋증권, NH투자증권이 이름을 올리고 있다.

코스피는 사업 모델이 이미 완숙기에 들어선 대규모 흑자 기업이 주로 선택하는 증권 시장이다. 하지만 미래 성장성이 뚜렷한 기업을 상대로 아예 진입 기회조차 부여하지 않는 건 아니다. 중장기적으로 조 단위 시총이 유력한 기업에 코스피 데뷔의 길을 열어준 게 바로 기준시가총액을 상장 허들로 삼은 트랙이다.

기준시가총액을 토대로 실적과 재무지표 수치를 조합해 다양한 요건을 제시하고 있다. △매출액&기준시가총액(매출액이 최근 사업연도에 1000억원 이상 & 기준시가총액이 2000억원 이상) △이익액&기준시가총액(법인세비용차감전계속사업이익이 최근 사업연도에 50억원 이상 & 기준시가총액이 2000억원 이상) △기준시가총액 & 자기자본기준(시가총액이 5000억원 이상 & 자기자본이 1500억원 이상) △기준시가총액기준(시가총액이 1조원 이상) 등이다.

이 가운데 퓨리오사AI가 주목하고 있는 건 기준시가총액만으로 코스피에 오를 수 있는 트랙이다. 시총 1조원을 넘기는 방향으로 공모에 성공하면 그대로 증시에 입성할 수 있다. 물론 이런 정량 요건 외에 경영성과의 개선 가능성이 합리적으로 인정돼야 하는 정성 평가도 이뤄진다. 하지만 적자기업이 별도의 기술성평가를 거치지 않은 채 상장할 수 있는 건 근래 IPO 여건에서 매력적일 수밖에 없다.


퓨리오사AI가 기준시총 1조원을 목표로 코스피 도전에 나서는 건 상장 주관사단이 주관사 콘테스트를 벌일 때 이미 제시했던 시나리오이기도 하다. 이 하우스를 상장주관사로 확정한 건 그만큼 이 IPO 플랜에 후한 점수를 부여했다는 뜻이다. 돌발 이슈가 불거지지 않는 한 결국 코스피행으로 결론을 내릴 것으로 관측된다.

◇파두 사태 불똥 우려, 코스피 무게…동일한 팹리스 스타트업 '긴장 모드'

'파두' 사태 이후 기술특례 상장의 난이도가 훌쩍 높아졌다는 평가가 이어진다. 기술성평가 단계에서도 기술성보다 사업성을 중요시하는 분위기이고 한국거래소의 상장 예비심사와 금융감독원의 증권신고서 검토도 훨씬 깐깐해졌다. 예심 도중에 월별 매출을 검토하고 신고서 제출 이후에도 가결산 실적을 반영하는 게 이제 통상적 절차로 자리잡았다.

더구나 퓨리오사AI는 파두와 같은 팹리스 스타트업이기도 하다. 구체적 사업 모델은 다르지만 큰 틀에서 한 섹터로 엮일 수 있기에 시장 분위기를 완전히 배제하는 건 쉽지 않다. 이 때문에 파두와 동일하게 코스닥시장본부에 기술특례 상장을 신청하는 것보다 유가증권시장본부로 향하는 게 유리할 것으로 판단했을 수 있다.


토종 AI 반도체 기업은 엔비디아의 약점으로 꼽히는 가격 경쟁력과 성능 효율성(전성비)을 강점으로 내세우고 있다. 개당 수천만원대에 이르는 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)를 지속적으로 구매하는 건 가격 부담이 크기 때문이다. 데이터센터에서 발생하는 전력 소모량도 치솟고 있어 전력 효율이 높은 반도체의 수요도 커지고 있다.

퓨리오사AI는 엔비디아 동급 제품과 비교할 때 처리 속도와 성능 면에서 2배 이상 우수하다고 설명하고 있다. 차세대 칩 레니게이드(RNGD)의 경우 5나노미터(㎚) 공정으로 생산하면서 고대역폭메모리(HBM3)를 탑재했다. 추론용 AI칩 가운데 최초로 HBM3가 들어간 제품이다. 연내 출시에 성공하면 이르면 내년 1분기부터 회사 실적에 반영될 전망이다.
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