이 기사는 2025년 01월 10일 07:25 thebell 에 표출된 기사입니다.

SKC 신성장동력으로 여겨지는 유리(글라스)기판 사업이 가시화하고 있다. 복수의 고객과 논의에 진전을 이루면서 속도가 붙는 모양새다. 최태원 SK 회장이 챙길 만큼 그룹 차원에서도 공들이는 분야다.

SKC 투자사 앱솔릭스는 9일(현지시각) 미국 라스베이거스에서 진행 중인 'CES 2025' 전시장 내 SK그룹 부스에 유리기판을 전시했다. 연내 본격 양산에 돌입할 예정이다.

앱솔릭스는 2022년 11월 미국 조지아주 코빙턴 공장을 착공한 바 있다. 지난해 준공한 뒤 시생산이 한창이다. 올해 말부터는 실질적인 제품이 나올 것으로 관측된다.

유리기판은 인쇄회로기판(PCB)의 일종이다. PCB는 전자기기 내부에서 흔히 볼 수 있는 판대기로 반도체 패키징 공정에서 활용된다. 칩과 디바이스 간 연결 및 지지대 역할을 한다.

통상 PCB는 플라스틱 기반이다. 플라스틱은 고르지 못한 표면이 문제다. 이에 실리콘 중간기판(인터포저)을 도입한다. 다만 패키지가 두꺼워지면서 모바일 용도로 활용하기 부적합해진다. 공간 활용도, 전력 효율 등이 떨어지기 때문이다.


이를 대체하기 위한 나온 것이 유리기판이다. 표면이 매끄럽고 사각 패널을 대면적으로 만들 수 있다는 장점이 있다. 소재의 단단한 특성상 일반 기판에서 자주 나타나는 휨(Warpage) 현상도 최소화할 수 있다.

더불어 유리기판은 초미세회로 구현이 가능하고 적층세라믹콘덴서(MLCC) 등 다양한 소자를 내부에 넣어 표면에 대용량 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU)를 얹을 수 있는 특징이 있다.

이를 통해 기존 기판 대비 데이터 처리 속도는 40% 빨라지고 전력소비와 패키지 두께는 절반 이상으로 줄어든다. 인공지능(AI) 데이터센터에 유리기판을 적용하면 면적과 전력 사용량을 획기적으로 감소시킬 수 있다. 빅테크들이 유리기판을 주목하는 배경이다.

앱솔릭스는 이번 CES 2025에서 기술력을 과시해 고객 유치에 나선다. 앞서 앱솔릭스는 'AI 반도체를 위한 최첨단 하드웨어와 소프트웨어'를 주제로 진행되는 발표에 참여해 유리기판 기술을 통해 진화하는 AI 솔루션 발전 방향을 제시하기도 했다.

하이라이트는 최 회장의 방문이다. 전날 SK그룹 부스를 방문한 최 회장은 유리기판 모형을 들어 올리며 "방금 팔고 왔다"고 밝힌 바 있다. 이곳에 오기 전 그는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) 등과 회동한 것으로 전해진다. 엔비디아와 고대역폭 메모리(HBM)는 물론 유리기판 관련 논의가 있었던 것으로 풀이된다.

유리기판 상용화까지는 좀 더 시간이 필요하나 시장 선점이 중요한 상황이다. SK하이닉스가 엔비디아 HBM 물량을 사실상 독점했듯 선제적으로 대형 고객과 긴밀하게 협업하는 것이 중요하다. 세계 최초로 유리기판 라인을 구축한 앱솔릭스가 유리한 이유다.

미국 내 공장을 마련한 앱솔릭스는 미국 정부로부터 생산 보조금 7500만달러, 연구개발(R&D) 보조금 1억달러를 확보하기도 했다. 현지에서의 기대감과 입지가 적잖다는 의미다.

SKC 관계자는 "세계 최초 반도체 유리기판 상업화 기업으로 CES 2025에서 기술 우수성을 전 세계에 또 한 번 알릴 수 있게 됐다"며 "점점 치열해지고 있는 반도체 경쟁에서 유리기판을 통해 기술 우위를 공고히 해 나갈 것"이라고 강조했다.