'엣지 AI' 시장 정조준 Arm, 삼성전자와 협력 지속 플랫폼 활용 첫 반도체 내년 출시, D램 용량도 증가
노태민 기자공개 2025-02-28 07:49:16
이 기사는 2025년 02월 27일 15시20분 thebell에 표출된 기사입니다
반도체 설계자산(IP) 기업 Arm이 엣지 컴퓨팅 시장에서도 삼성전자 파운드리사업부와 협력을 이어간다. 이를 위해 포팅 작업 등을 진행한 것으로 전해진다. 포팅은 IP를 파운드리에서 사용할 수 있게 최적화하는 작업을 뜻한다.Arm코리아는 27일 오전 서울 중구 더플라자호텔에서 기자간담회를 열고 'Arm v9 엣지 AI 플랫폼'을 공개했다. Arm v9 엣지 AI 플랫폼에는 Arm 코어텍스-A320 중앙처리장치(CPU)와 Arm 에토스-U85 신경망처리장치(NPU)가 탑재됐다.
코어텍스-A320은 이전 모델인 코어텍스-A35와 비교해 10배 높은 AI 연산 성능을 제공한다. 스칼라(CPU의 연산 수행 방식) 성능은 30% 향상됐다. 회사는 이를 통해 10억개 수준의 파라미터로 구성된 AI 모델을 온디바이스에서 실행할 수 있다고 강조했다.
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Arm은 반도체 IP 기업이다. 반도체를 직접 설계하지 않고 팹리스나 종합반도체기업(IDM)에 IP를 판매하는 비즈니스를 영위하고 있다. IP는 반도체의 특정 기능을 구현한 회로 블록을 의미한다. 삼성전자의 애플리케이션프로세서(AP) 엑시노스 시리즈나 퀄컴의 스냅드래곤 제품군에도 Arm의 코어텍스 IP가 사용된다.
삼성전자 파운드리에 IP 포팅 작업도 완료한 것으로 보인다. IP 포팅은 팹리스 등 잠재 고객사들이 파운드리에서 IP를 활용할 수 있도록 최적화하는 작업을 의미한다. IP 포팅이 완료돼야 팹리스 기업이 해당 IP를 적용해 제품 양산이 가능하다. Arm은 Arm v9 엣지 AI 플랫폼을 활용한 첫 제품이 내년 중 출시될 것이라고 전망했다.
황선욱 Arm코리아 사장(사진)은 "응용처 별로 다르지만 이전 세대 플랫폼은 주로 (삼성전자) 5nm, 8nm, 14nm 등을 활용했다"며 "(Arm v9 엣지 AI 플랫폼도) 엣지 시장 타깃이기 때문에 2nm 공정을 활용할 것으로 보이지는 않는다"고 설명했다. 이어 "5nm, 8nm, 14nm 공정을 활용할 것으로 보이며, TSMC 파운드리에선 6nm, 12nm 등을 활용할 것으로 예상된다"고 설명했다.
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Arm은 엣지 AI 생태계 강화를 위해 컴퓨팅 라이브러리 세트인 Arm 클레이드를 IoT로 확장했다. 클레이드AI는 이미 엑스엔엔펙(XNNPACK)을 통해 라마(Llama.cpp) 및 익스큐토치(ExecuTorch) 등 IoT AI 프레임워크에 통합돼 주요 AI 모델의 성능을 가속화하고 있다.
Arm이 온디바이스 AI를 지원하는 Arm v9 엣지 AI 플랫폼에 따라 LPDDR5 등 고사양 D램 사용량이 증가할 것이라는 전망도 나온다. 정성훈 Arm 코리아 FAE 디렉터는 "이전 세대 제품에 탑재되던 D램 용량으로는 대규모언어모델(LLM)을 구동하기 힘들다"며 "다만 어떤 제품을 선택할지는 고객의 선택에 달려있다"고 말했다.
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