이 기사는 2025년 05월 08일 10시44분 thebell에 표출된 기사입니다

코스닥 상장사 월덱스가 사모투자펀드(PEF) 운용사 한앤컴퍼니(한앤코)의 포트폴리오 기업 SK엔펄스 파인세라믹스 사업부(현 솔믹스)에 대한 인수 작업에 나선 것으로 알려졌다. 동종업계 사업부 인수를 통해 반도체 공정용 부품 분야에서 입지를 강화하겠다는 복안이다.

8일 투자은행(IB) 업계에 따르면 월덱스는 한앤코가 보유한 SK엔펄스의 파인세라믹스 사업부를 인수하기 위한 작업을 진행 중이다. 한앤코는 지난해 초 SK엔펄스 파인세라믹스 사업부를 인수한 지 1년 만에 매각에 나선 상황이다.

월덱스는 반도체 전공정 중 식각(Etching) 공정에 쓰이는 실리콘 전극과 링을 주력으로 생산하는 부품 제조사다. 식각 공정은 웨이퍼 위에 불필요한 층을 제거해 회로 패턴을 형성하는 단계로, 정밀한 가공 기술이 요구된다.

실리콘(Si), 실리콘카바이드(SiC), 알루미나(Al₂O₃), 알루미늄나이트라이드(AlN) 등 다양한 소재를 가공해 전극류, 샤워 플레이트(GSP) 등의 부품을 일관 생산 체계로 공급하고 있다. 삼성전자와 SK하이닉스를 주요 고객사로 두고 있다.

SK엔펄스의 파인세라믹스 사업부는 반도체 장비용 고순도 세라믹 부품 제조를 주력으로 한다. 뛰어난 전기적 특성과 내구성, 고온·고압 환경에서의 안정성이 강점이다. 반도체 증착·식각 공정 등에 사용되며 지난해부터 솔믹스라는 사명으로 독립 운영되고 있다.

한앤코가 SK엔펄스의 파인세라믹스 사업부를 인수한 건 지난해 2월께다. 당시 한앤코는 약 3600억원에 파인세라믹스 사업부문을 인수했다. 4조7000억원 규모로 조성한 4호 블라인드의 자금을 활용했다.

한앤코는 올해 초 같은 펀드를 활용해 SK엔펄스의 CMP패드 사업부도 인수했다. 규모는 약 3300억원 수준이다. CMP패드는 반도체 웨이퍼 표면을 물리·화학 반응으로 연마해 웨이퍼 표면을 평탄하게 만드는 데 쓰이는 자재다.

두 사업부를 인수하면서 한앤코는 사실상 SK엔펄스의 주력 사업 대부분을 흡수하게 됐다. 인수 전 파인세라믹스와 CMP패드 사업부의 매출액이 전체 매출에서 차지하는 비중은 80%에 달했다. 당초 한앤코는 연이어 반도체 사업부를 인수하면서 포트폴리오 간 시너지를 기대했지만, 원매자가 나타나자 빠르게 엑시트 채비에 나선 것으로 풀이된다.

월덱스가 SK엔펄스 파인세라믹스 사업부 인수를 추진하는 배경에는 기존 사업과의 높은 시너지 기대가 깔려 있다. 월덱스는 이미 파인세라믹스 부품을 생산하고 있는 만큼 이번 인수를 통해 고객 기반을 확대하고 생산 역량을 강화할 수 있을 것으로 보인다.

특히 식각, 증착(Deposition) 등 고온·플라즈마 환경에서 사용되는 세라믹 부품의 수요가 꾸준히 증가하는 가운데 제품군 다양화와 원가 경쟁력을 동시에 확보할 수 있는 기회로 평가된다. SK엔펄스 사업부가 쌓아온 기술력과 제조 노하우를 흡수하면서 월덱스의 글로벌 반도체 장비사 및 팹(Fab) 대상 공급 확대에도 속도가 붙을 전망이다.

SK엔펄스 파인세라믹스 사업부 인수와 관련해 월덱스 측은 "별도 입장이 없다"고 말했다.