이 기사는 2024년 04월 18일 11:00 thebell 에 표출된 기사입니다.

한미반도체가 500억원에 육박하는 규모의 자사주를 소각하기로 했다. 한미반도체는 최근 고대역폭메모리(HBM) 생산 과정에서 쓰는 핵심 장비를 제조해 시장에서 큰 주목을 받고 있다. 이미 주가가 크게 오른 상황이지만 주주가치 제고에 지속적으로 힘을 쏟겠다는 의지를 밝힌 셈이다.

18일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 한미반도체는 이날 이사회를 열고 자사주 34만5668주를 소각한다고 밝혔다. 지분율 0.36%에 해당하는 규모다. 소각 예정일은 이달 26일까지다.

소각 금액은 한미반도체가 설정한 장부가로는 200억원이다. 하지만 이사회 전날(17일) 종가 13만6300원을 적용하면 총 471억원 규모다.

이에 대해 한미반도체 관계자는 "자사주 소각 결정은 글로벌 경기 불확실성이 여전히 지속되고 있는 상황이지만 주주가치 제고, 인공지능(AI) 반도체 시장에서의 한미반도체 미래 가치에 대한 자신감을 바탕으로 내린 결정"이라고 밝혔다.


한미반도체는 고 곽노권 회장이 반도체 제조에 쓰이는 장비의 국산화를 위해 1980년 설립했다. 현재 그의 장남인 곽동신 부회장이 최대주주로 경영을 진두지휘하고 있다. 최근 3년간 전체 매출에서 수출이 차지하는 비중이 70~80%대인 글로벌 기업으로 거듭났다.

한미반도체의 주력 제품은 마이크로쏘, 비전플레이스(MSVP·Micro SAW & Vision Placement)다. 이 분야에서 한미반도체는 시장점유율 세계 1위다. 이 제품은 반도체 후공정에서 쓰인다. 마이크로쏘는 웨이퍼를 정밀하게 가공, 비전플레이스는 웨이퍼를 절단하고 검사하는 장비다.

최근 1년간 급격한 주가는 상승이 이뤄졌는데 이는 주력 제품보다는 신성장동력 덕분이 컸다. 한미반도체는 '듀얼 TC본더' 장비를 생산한다. HBM은 D램 다이(die)를 수직으로 연결하는 방식으로 만든다. 이때 미세한 구멍을 뚫어 위아래의 칩을 연결하는 'TSV 공정'이 중요하다. 듀얼 TC본더 장비는 TSV공정에 투입되는 핵심 장비다.

한미반도체가 연구개발(R&D)을 지속해 기술력을 강화하고 있다는 점도 기대감을 높이는 지점이다. 한미반도체는 현재 10여 명의 전문인력으로 구성된 전담 부서를 통해 총 111건의 특허 포함, 120여건에 달하는 AI 반도체용 HBM 장비 특허를 출원했다.

다만 한미반도체의 주식 소각 결정은 최근의 주가 급등을 의식한 조치는 아니다. 한미반도체는 과거부터 주주가치를 높이기 위해 꾸준히 자사주 소각을 해왔다.

2018년 7월에는 전체 발행주식 총수의 10% 규모인 635만8210주를 소각하기로 결정했다. 당시 소각금액은 이사회 결의일 기준 361억원 규모였다. 같은 해 8월 소각이 완료됐다.

그 후로도 2019년 1월에는 572만주, 2021년 3월에는 204만주를 소각했다. 금액은 각각 400억원, 165억원 규모다. 총금액 측면에서 볼 때 한미반도체가 이번에 추진하는 자사주 소각은 최근 약 6년간 진행한 진행한 것 중 규모가 가장 큰 셈이다.