이 기사는 2023년 02월 02일 08시17분 thebell에 표출된 기사입니다

제너셈이 첨단 반도체 기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 생산에 필요한 올인원 디바이스를 출시했다. 차량용 반도체 시장에서 늘고 있는 FC-BGA의 수요를 품기 위해서다. 지난해 역대 최대 실적을 기록한 데 이어 고객사 다각화에 주력하고 있는 모습이다.

2일 제너셈에 따르면 최근 신규 장비 2종을 출시했다. 주력 제품인 쏘우 싱귤레이션(Saw Singulation)의 확장 버전인 '패널(Panel) 쏘우 싱귤레이션(UNICON-G7)'과 '쏘우 투 링 포 EMI 실딩(Saw to Ring for EMI Shielding, VELOCE-G7-r)'이다. 유니콘은 이미 국내 메이저 인쇄회로기판(PCB) 제조사로부터 수주를 완료했다.

유니콘은 FC-BGA 생산용 장비다. 국내 유수의 PCB 제조사들이 모두 잠재 고객사인 셈이다. 과거 기판 업체들은 쏘우 싱귤레이션과 같은 장비를 필요로 하지 않았으나, 반도체 제조사들이 절단된 기판을 요구하면서 PCB 업계에서도 절단 및 트레이 이동 등을 자동화한 장비 수요가 급증한 상태다.

특히 제너셈은 차량용 반도체 시장이 확대되고 있는 점을 눈여겨 보고 있다. FC-BGA는 CPU(중앙처리장치) 칩셋 등 고부가 반도체 패키지 기판으로 지난해부터 수급난이 가중됐다. 최근 커넥티드카 및 자율주행차 시장이 개화하면서 복잡한 공정을 요하는 FC-BGA에 대한 PCB 업계의 투자는 더욱 늘어나고 있다.


유니콘의 장점은 절단에 이어 세정 장치까지 인라인으로 설계한 부분이다. FC-BGA는 범프(BUMP)가 작아 미세한 먼지에도 민감해 세척 공정의 중요성이 높다. 유니콘을 사용하면 절단과 세정, 트레이로의 이동까지 자동화 공정이 가능하다.

유니콘은 다룰 수 있는 패널 크기에 따라 두 종류로 나뉜다. 듀얼척이 탑재된 더블유모델(UNICON-G7w)과 싱글척이 탑재된 쿼드모델(UNICON-G7q)이다. 공급을 앞둔 모델은 더블유모델이다. 쿼드모델은 연내 개발을 완료할 계획이다. 쿼드모델의 경우 장비 사이즈가 크고 대형 패널을 정밀하게 핸들링해야 하므로 단가가 더 높다.

벨로체-G7은 패키지가 소형화되는 추세를 겨냥한 장비다. 쏘우 싱귤레이션에 전자파 차단을 위한 EMI 어테치 공정을 내재화했다. 기존 쏘우 싱귤레이션의 경우 반도체 패키지를 절삭 후 폴리이미드(PI) 필름을 부착하려면 별도의 공정을 거쳐야 했다. 벨로체-G7은 쏘우 싱귤레이션 트레이를 필름 부착용 링으로 연결해 공정을 간소화한 장점이 있다.

신규 모델이 잇달아 출시되면서 올해 실적에 대한 기대감도 높아지고 있다. 제너셈은 지난해 역대 최대 실적을 달성했다. 매출액은 이전 역대 최대인 2021년(597억원) 대비 소폭 증가, 영업이익 및 순이익은 달러강세로 인한 환율효과가 더해져 매출액 대비 높은 수준의 성장률을 달성한 것으로 추정된다.

백정민 제너셈 기술영업담당 상무는 "지난해 주력 설비의 매출 급증과 원가절감 그리고 환율효과로 인해 평년 수준보다 상당히 높은 이익율을 기록했다"며 "반도체 시장 침체기지만 이익률 개선 위해 꾸준히 노력할 계획"이라고 말했다.